PCB新聞 - 淺談PCB板的制造技術

這個 PCB製造 process starts with a "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar 材料
Image (forming/wire making)

The first step is to establish the wiring between the parts. 我們使用減法轉移來表示金屬導體上的工作膜. 這項科技是在整個表面上塗一層薄薄的銅箔，並消除多餘的銅箔. 加法模式轉換是另一種使用較少的方法. 這是一種只在需要的地方鋪設銅線的方法, 但我們不會在這裡談論它.
如果你在做雙面板, 然後用銅箔覆蓋PCB基板的兩側. 如果您正在製作多層板, 下一步將把這些木板粘在一起.
以下流程圖描述了導線如何焊接在基板上.
正性光刻膠由敏化劑製成, which will dissolve under lighting (negative photoresist will decompose if it is not illuminated). 有許多方法可以處理銅表面的光刻膠, but the most common way is to heat it and roll it on the surface containing the photoresist (called dry film photoresist). 它也可以液體噴灑在頭部, 但幹膜類型提供了更高的分辯率，也可以生產更薄的導線.
罩只是製造過程中PCB層的範本. 在上光刻膠之前 PCB板 暴露在紫外線下, the light shield covering it can prevent some areas of the photoresist from being exposed (assuming a positive photoresist is used). 這些被光刻膠覆蓋的區域將成為佈線.
光刻膠顯影后, 待蝕刻的其他裸銅零件. 蝕刻過程可以將電路板浸入蝕刻溶劑中或將溶劑噴塗在電路板上. Generally used as etching solvents are ferric chloride (Ferric Chloride), alkaline ammonia (Alkaline Ammonia), sulfuric acid plus hydrogen peroxide (Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide), and copper chloride (Cupric Chloride). 蝕刻後, 去除剩餘的光刻膠. 這稱為剝離過程.
Drilling and plating
If you are making a multi-layer PCB with buried or blind holes, 板的每一層都必須在粘接之前鑽孔和電鍍. 如果你不完成這一步, 那麼就沒有辦法互相聯系.
按鑽孔要求用機器鑽孔後, the inside of the hole must be electroplated (Plated-Through-Hole technology, PTH). 孔壁內部經過金屬處理後, 電路的內層可以相互連接. 開始電鍍前, 必須清理孔中的碎屑. 這是因為環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化, 它將覆蓋內部PCB層, 所以必須先把它去掉. 清潔和電鍍操作均在化學過程中完成.
多層PCB pressing
Each single layer must be pressed together to make a multilayer board. 按壓動作包括在層之間添加絕緣層並彼此牢固粘合. 如果有穿過多層的過孔, 每一層都必須重複處理. 多層板外側的佈線通常在多層板層壓後處理.
工藝焊接掩模, screen printing surface and gold finger part plating
Next, 覆蓋最外層接線上的阻焊膜, 使接線不會接觸電鍍零件. 在其上列印絲網印刷表面，以標記每個零件的位置. 它不能覆蓋任何接線或金手指, 否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性. 金手指部分通常鍍金, 囙此，當插入擴充槽時，可以確保高品質的電流連接.
test
To test whether the PCB has a short circuit or open circuit, 您可以使用光學或電子測試. 光學方法使用掃描來查找每一層中的缺陷, 電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接. 電子測試在發現短路或開路時更準確, 但是光學測試可以更容易地檢測導體之間的不正確間隙.
Parts installation and welding
The last step is to install and weld the parts. THT和SMT部件均使用機械和設備安裝在PCB上.
THT零件通常採用波峰焊的方法進行焊接. 這允許將所有零件一次焊接到PCB上. 首先在靠近電路板的地方切割插銷，並稍微彎曲，以便固定零件. 然後將PCB移動到共溶劑的水波中, 使底部與共溶劑接觸, 這樣可以去除底部金屬上的氧化物. 加熱PCB後, 這一次，它被轉移到熔融焊料中, 與底部接觸後焊接完成.
自動焊接SMT零件的方法稱為過回流焊. 含有焊劑和焊料的焊膏在零件安裝到PCB上後處理一次, 然後在PCB加熱後再次處理. PCB冷卻後, 焊接完成, 下一步是為PCB的最終測試做準備.