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如何避免通孔回流焊焊膏消耗過多?
通孔回流焊是一種焊接工藝，其中通孔挿件組件在 PCB組件 過程. 通孔回流焊的最大優點是節省成本和投資. 然後, 在通孔回流焊接過程中, 一個常見的問題是錫膏的消耗量非常大, 如何避免?
PCB板
1、一次列印：局部增稠範本
在smt工藝的一次印刷中，當局部增稠範本參數a=0.15 mm，b=0.35 mm時，可以滿足smt工藝對錫膏用量的要求。 局部增稠範本可選擇用於一次印刷、橡膠刮板、手工印刷錫膏等，以减少錫膏用量。 但該方法僅適用於某些引線密度小、引線直徑大的電路板。
PCB板
第二，第二次列印
對於一些引線密度高、引線直徑非常小的混合電路板，即使使用局部加厚範本進行一次列印，也無法滿足使用的錫膏量，最好使用第二次列印錫膏。 二次印刷和焊接的科技步驟如下：將組件安裝在錫膏表面後，使用一級範本（厚度為0.15 mm）進行印刷； 錫膏通孔插入元件後，第二級範本（厚度為0.3-0.4mm）列印一次。
3、注意事項
在表面貼裝工藝中，雖然焊膏等耗材的消耗更為重要，但不要盲目控制重要資料的使用，不要使用過度“粗糙”的資料，否則焊點的强度將不合格，結果將遺失。
在SMT工藝中，當通孔放入零件時，通孔回流焊的資料消耗/波峰焊所用資料的質量=80%，這意味著通孔回流焊的焊點强度符合標準。 如果前者消耗的耗材少於後者的80%，則焊點的强度將不符合標準。
SMT補丁
總之, 無論是哪種電路板, 無論是一次印刷科技還是二次印刷科技, 不要盲目使用通孔進行生產加工，將通孔加工成 PCB組件 為了滿足錫膏的使用. 回流焊所用資料的消耗/波峰焊所用資料的消耗質量低於臨界值的80%, 每次都應該大於臨界值.
在傳統的印刷工藝中，常用的焊接方法包括表面焊接和通孔回流焊接。 後者比前者消耗更多的錫膏，囙此在大多數smt工藝中，錫膏得到了解决。 消費已成為首要問題。 上述科技可以在保證焊點質量的前提下，滿足smt工藝中對焊膏的需求。
