PCB新聞 - 鋁基PCB的未來發展趨勢

The future development trend of aluminum-based circuit boards
In comparison with other PCBA, 鋁基電路板可以被視為舊一代基板的替代品, 可以完全替代金屬基板和透明基板. 由於其導熱係數高, 高絕緣性, 更好的熱膨脹匹配係數, 它已成為大功率照明領域的甜點.

如何降低LED鋁基基板的熱阻是現時提高LED發光效率的最重要問題之一. 根據其電路製造方法, 它可以分為厚膜鋁基基板, 低溫共燒鋁基, 薄膜鋁基基板, 和Slitons. 雷射金屬化科技.
提高LED的發光效率和使用壽命, 解决LED產品的散熱問題是現階段最重要的問題之一. LED產業的發展也聚焦於大功率, 高亮度, 和小型LED產品. 因此, 提供高散熱性和精確尺寸的散熱基板也成為未來LED散熱基板的發展趨勢. 在這個階段, 使用氮化鋁基板和氧化鋁基板來提高LED的發光效率是發展的主流. 在這種發展趨勢下, 散熱基板本身的對準精度要求非常嚴格, 以及高散熱的特點, 小尺寸, 要求金屬線有很强的結合力. 因此, 使用Stoneon雷射技術將成為推動LED繼續高功率陞級的重要途徑.

未來的鋁基電路板需要擺脫LED的束縛，迎接新工業時代的到來. 現時, 鋁基電路板的最大應用仍在LED領域. 然而, PCB市場很糟糕. 在智慧時代到來前夕, 鋁基電路板應準備好面對這個問題. 人工智慧晶片的應用領域可能成為鋁. 基礎電路板的新領域, LED領域將只是鋁基電路板的雛形. 在2050年中國製造的背景下, 印刷電路板行業必須跟上步伐. 在數據為王的時代, 鋁基電路板必須不斷更新和陞級，以跟上工業革命的步伐. 希望以斯通為首的鋁基電路板製造商繼續前進，在工業革命的浪潮中立於不敗之地. iPCB 很高興成為您的商業夥伴. 我們的經營目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為中國最有經驗的PCB製造商和SMT組裝商之一, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和PCB需求各方面的好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
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