PCB新聞 - 印製電路板電鍍工藝科技及說明

印刷電路板 Plating Process Technology and Explain

At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板 工廠. 如果 印刷電路板製造商 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 印刷電路板工廠 可以獲得再次發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板 工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域. From3 oz copper double-sided circuit board €‚

(1) Pickling
1、功能與用途：去除板面氧化物，活化板面。 一般濃度為5%，有些濃度保持在10%左右，主要是為了防止由於引入水分而導致槽液中硫酸含量不穩定；

(2) Full board copper electroplating: also called once copper, 面板電力, 面板電鍍

1、功能與用途：保護剛剛沉積的薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸侵蝕，並通過電鍍添加到一定程度

(3) Acid degreasing

1、用途與功能：去除電路銅片表面的氧化物、油墨殘膜的殘留膠水，保證一次銅片與圖案銅片或鎳片之間的結合力

(（四）), 微蝕：

1、用途和功能：清潔粗化電路的銅表面，以確保圖案鍍銅層與原銅之間的結合力

（5）酸洗

1、功能與用途：去除板面氧化物，活化板面。 一般濃度為5%，有些濃度保持在10%左右，主要是為了防止由於引入水分而導致槽液中硫酸含量不穩定；

(6) Graphic copper plating: also known as secondary copper, 線路鍍銅

1、用途與功能：為了滿足每條線路的額定電流負載，每條線路和孔銅需要達到一定厚度，線路鍍銅的目的是將孔銅和線銅及時加厚到一定厚度；

（7）鍍錫

1、目的與功能：純錫電鍍的目的是將純錫純粹用作金屬防腐層，以保護電路免受腐蝕；

(（八）), nickel plating
1. 目的和功能：鍍鎳層主要用作銅層和金層之間的阻擋層，以防止金和銅的相互擴散, 影響板的可焊性和使用壽命； 同時, 鎳層的底部也大大提高了金層的機械強度； 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iPCB愛彼電路.