PCB新聞 - 為什麼過期的PCB需要在SMT或熔爐前烘烤？

主要目的 印刷電路板烘烤 是除濕和除濕, 並去除 印刷電路板 或從外部吸收, 因為一些資料用於 印刷電路板 自身容易形成水分子.

此外, 之後 印刷電路板 生產並放置一段時間, 有機會吸收環境中的水分, 水是導致死亡的主要原因之一 印刷電路板爆米花 或分層.

因為當印刷電路板放置在溫度超過100°C的環境中時，如回流焊爐、波峰焊爐、熱風整平或手工焊接，水會變成水蒸氣，然後迅速膨脹其體積。

印刷電路板的加熱速度越快，水蒸氣的膨脹越快； 溫度越高，水汽體積越大； 當水蒸氣不能立即從印刷電路板中逸出時，印刷電路板很有可能膨脹。

特別地, 的Z方向 印刷電路板 是最脆弱的. 有時，晶片各層之間的過孔 印刷電路板 可能已損壞, 有時它可能會導致 印刷電路板. 更嚴重的是, 甚至是 印刷電路板 可以看到. 起泡等現象, 腫脹的, 爆裂, 等.;

有時，即使在印刷電路板表面上看不到上述現象，它實際上也受到了內部損傷。 隨著時間的推移，它會導致電力產品的功能不穩定，或者會發生CAF和其他問題，最終導致產品故障。

印刷電路板爆炸的真實原因分析及預防對策

印刷電路板烘焙過程實際上相當麻煩。 在烘焙過程中，在放入烤箱之前必須去除原始包裝，然後溫度必須超過100攝氏度才能進行烘焙，但溫度不應過高，以免進入烘焙期。 水蒸氣的過度膨脹實際上會使印刷電路板破裂。

通常，在行業中，印刷電路板烘烤溫度通常設定為120±5攝氏度，以確保在SMT線用於回流焊接之前，能够真正消除印刷電路板體中的水分。

烘烤時間隨印刷電路板的厚度和尺寸而變化。 對於較薄或較大的印刷電路板，在烘烤後必須用重物按壓電路板。 這是為了减少或避免印刷電路板在烘烤後冷卻過程中因應力釋放而導致印刷電路板彎曲變形的悲劇發生。

因為在SMT中印刷錫膏時，印刷電路板一旦變形和彎曲，就會產生偏移或厚度不均勻，這會在隨後的回流過程中造成大量的焊料短路或空焊缺陷。

印刷電路板烘焙條件設定

現時，業界普遍將印刷電路板烘烤的條件和時間設定如下：

1.印刷電路板在製造日期後2個月內密封良好。 開箱後，將其放置在溫度和濕度受控的環境中（根據IPC-1601，溫度為-30攝氏度/相對濕度為60%）5天以上。 在120±5攝氏度下烘烤1小時。

2.印刷電路板在生產日期後儲存2至6個月，必須在120±5°C下烘烤2小時後才能上線。

3.印刷電路板在生產日期後儲存6-12個月，必須在120±5°C下烘烤4小時後才能上線。

4、印刷電路板自製造之日起存放超過12個月，基本上不推薦，因為多層板的附著力會隨著時間的推移而老化，未來可能會出現產品功能不穩定等品質問題，這將新增維修市場。 此外，在生產過程中存在鋼板爆裂和錫腐蝕不良的風險。 如果必須使用，建議在120±5°C下烘烤6小時。 在批量生產之前，首先嘗試列印幾塊錫膏，並確保在繼續生產之前沒有可焊性問題。

另一個原因是不建議使用儲存時間過長的PCBA，因為它們的表面處理會隨著時間的推移逐漸失效。 對於ENIG，該行業的保質期為12個月。 厚度取決於厚度。 如果厚度較薄，由於擴散效應，鎳層可能會出現在金層上並形成氧化，這將影響可靠性，囙此不應小心。

5、所有經過烘焙的PCBA必須在5天內使用，未經加工的PCBA必須在120±5°C的溫度下再烘焙1小時才能上線。

印刷電路板烘烤期間的堆疊方法

1、烘烤大尺寸印刷電路板時，應採用水准堆疊管道。 建議堆疊的最大數量不應超過30件。 烤箱需要在烘烤完成後10分鐘內打開，取出印刷電路板並將其平放以冷卻。 烘烤防彎夾具後按壓。 不建議將大尺寸印刷電路板用於垂直烘焙，因為它們容易彎曲。

2. 當中小型 印刷電路板s是烤的, 這個y can be placed horizontally and stacked. 這個 maximum number of a stack should not exceed 40 pieces, 或者它可以是直立的, 而且數量不受限制. 你需要打開烤箱，取出 印刷電路板 烘烤完成後10分鐘內. 讓它冷卻, 烘烤後壓下防彎夾具.