淺談錫鉛焊料對焊接的重要性 PCBA
今天的電子設備正變得越來越智能化和多樣化, 這可以給人們帶來不同的體驗. 人類對未知世界充滿好奇, 也在探索未知的世界, 囙此,各種先進的智慧設備被引入人們的視線, 他們還為人類揭開了一個懸而未決的謎團. 那麼這些設備不能留下一件事, 這就是 PCBA 電路板. 下麵的編輯將討論錫鉛焊料對 PCBA.
淺談錫鉛焊料對PCBA的重要性
當編輯談到 PCBA電路板, 我們將討論輔助材料, 因為這對於 PCBA 電路板. 最常用的輔助材料 PCBA 電路板s are tin-lead solder and lead-free solder. 其中比較著名的是63.Sn-37Pb共晶錫鉛焊料, 哪種是上個世紀最關鍵的電子焊接材料.
因為錫在室溫下具有良好的抗氧化性, 它是一種低熔點金屬,質地柔軟,延展性好:鉛不僅化學性質穩定, 抗氧化和耐腐蝕性, 而且是一種可塑性好的軟金屬, 鑄造性, 和潤滑性. 好的, 易於加工和成型:鉛和錫具有良好的互溶性. 向錫中添加不同比例的鉛可以形成高的, 各種用途的中低溫焊料, 以滿足各種困難SMT貼片的要求. 特別地, 63Sn-37Pb共晶焊料具有良好的導電性, 化學穩定性, 機械效能和可製造性, 低熔點, 高焊點强度, 是一種非常理想的電子焊接材料. 因此, 錫可以與鉛結合, Ag公司, Bi公司, In和其他金屬元素形成高, 各種應用的中低溫焊料.
1. The basic physical and chemical properties of tin
Tin is a silver-white shiny metal with good oxidation resistance at room temperature. 即使暴露在空氣中也能保持光澤:密度為7.298克/cm2 (15°C), 其熔點為232℃. 它是一種柔軟且可擴展的紋理. 性能良好的低熔點金屬.
(1) Phase transition phenomenon of tin
The phase transition point of tin is 13.2°C. 當溫度高於相變點時, 白色B-Sn; 當溫度低於相變點時, 它變成粉狀. 當相變發生時, 交易量將新增約26%. 低溫錫相變會使焊料變脆,幾乎失去其强度. 在-40℃附近,相變速率最快, 當溫度低於-50°C時, 金屬錫變成粉末狀灰色錫. 因此, 純錫不能用於電子組裝.
(2) The chemical properties of tin
1. 錫在大氣中具有良好的耐腐蝕性, 不容易失去光澤, 並且不受水的影響, 氧氣, 和二氧化碳.
2. 錫可以抵抗有機酸的腐蝕, 中性物質, 它具有更高的耐腐蝕性.
3. 錫是一種兩性金屬, 能與強酸和強鹼發生化學反應, 不能抵抗氯, 碘, 苛性鈉和堿.
腐蝕. 因此, 用於酸性環境中使用的組裝板, 鹼性, 和鹽霧環境, 需要3防塗層來保護焊點.
每件事都有兩面性, 那就是, 它有它的優點和缺點, 以及如何選擇適合自己的錫鉛焊料PCBA生產, 甚至可以根據不同的產品選擇無鉛焊料, 必須計畫好以控制質量.