基本上,設定測試點的目的是測試PCBA上的組件是否符合規範和可焊性。 例如,如果你想檢查電路板上的電阻是否有問題,最簡單的方法是用萬用表量測。 你可以通過量測兩端來知道。
然而,在大規模生產的工廠裏,你沒有辦法用電錶慢慢量測每個電阻、電容、電感,甚至每個電路板上每個IC的電路是否正確,所以有了所謂的ICT(電路內測試)。
自動化測試機的出現,它使用多個探針(通常稱為“釘床”夾具)同時接觸板上所有需要量測的零件。 然後通過程式控制,以順序為主,並排法,依次量測這些電子零件的特性。 通常,根據電路板上的零件數量,測試通用板的所有零件只需要大約1到2分鐘。 可以確定的是,零件越多,時間越長。 但如果這些探針直接接觸到電路板上的電子零件或其焊脚,很可能會壓碎一些電子零件,從而適得其反。 囙此,聰明的工程師發明了“測試點”,它們位於零件的兩端。 在沒有焊料掩模(掩模)的情况下額外繪製出一對圓形小點,以便測試探針可以接觸這些小點,而不是直接接觸待量測的電子部件。
在早期,當PCB電路板都是傳統的挿件(DIP)時,零件的焊脚確實被用作測試點。 因為傳統零件的焊脚足够堅固,它們不怕針刺,但經常會有探針。 引脚接觸不良的誤判是因為一般電子零件經過波峰焊或SMT鍍錫後,通常會在焊料表面形成焊膏助焊劑的殘留膜。 阻抗非常高,這通常會導致探針接觸不良。 囙此,當時經常能看到生產線上的檢測操作人員,經常拿著空氣噴槍拼命吹氣,或者在這些需要檢測的地方擦酒精。
事實上,波峰焊後的測試點也會存在探針接觸不良的問題。 後來,隨著SMT的普及,對測試的誤判大大提高,測試點的應用也被賦予了很大的責任,因為SMT的零件通常非常脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要,不僅保護了零件不受損壞,而且間接大大提高了測試的可靠性,因為誤判更少。
然而,隨著科技的發展,電路板的尺寸變得越來越小。 在小電路板上擠這麼多電子零件已經有點困難了。 囙此,測試點佔用電路板空間的問題往往是設計方和製造方之間的拉鋸戰,但稍後有機會會討論這個話題。 測試點的外觀通常是圓形的,因為探針也是圓形的,更容易生產,而且更容易將相鄰的探針拉近,從而可以新增針床的針頭密度。
使用針床進行電路測試對機构有一些固有的限制。 例如,探針的最小直徑有一定的限制,直徑過小的針頭容易斷裂和損壞。
針頭之間的距離也是有限的,因為每個針頭都必須從一個孔中出來,並且每個針頭的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小,針之間的間隙除外。 存在觸點短路的問題,扁平電纜的干擾也是一個大問題。
針頭不能植入某些高的部位旁邊。 如果探頭離高處太近,則有與高處碰撞並造成損壞的風險。 此外,由於部分較高,通常需要在測試夾具的針床上鑽孔以避免它,這間接導致無法植入針頭。 電路板上越來越難以容納的所有零件的PCB測試點。
隨著電路板越來越小,測試點的數量已經被反復討論。 現在有一些减少測試點的方法,如Net測試、test Jet、Boundary Scan、JTAG等,還有其他測試方法。 取代原來的針床測試,如AOI、X射線,但似乎每次測試都不能100%取代ICT。
通常有一個所需的最小值和能力可以達到的最小值,但也有大型PCBA製造商會要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點,否則夾具很容易損壞。
關於ICT針頭植入的能力,您應該詢問匹配的夾具製造商,即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。