PCB新聞 - 為什麼要在PCBA上設定測試點

基本上，設定測試點的目的是測試PCBA上的組件是否符合規範和可焊性。 例如，如果你想檢查電路板上的電阻是否有問題，最簡單的方法是用萬用表量測。 你可以通過量測兩端來知道。

然而，在大規模生產的工廠裏，你沒有辦法用電錶慢慢量測每個電阻、電容、電感，甚至每個電路板上每個IC的電路是否正確，所以有了所謂的ICT（電路內測試）。

自動化測試機的出現，它使用多個探針（通常稱為“釘床”夾具）同時接觸板上所有需要量測的零件。 然後通過程式控制，以順序為主，並排法，依次量測這些電子零件的特性。 通常，根據電路板上的零件數量，測試通用板的所有零件只需要大約1到2分鐘。 可以確定的是，零件越多，時間越長。 但如果這些探針直接接觸到電路板上的電子零件或其焊脚，很可能會壓碎一些電子零件，從而適得其反。 囙此，聰明的工程師發明了“測試點”，它們位於零件的兩端。 在沒有焊料掩模（掩模）的情况下額外繪製出一對圓形小點，以便測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待量測的電子部件。

在早期，當PCB電路板都是傳統的挿件（DIP）時，零件的焊脚確實被用作測試點。 因為傳統零件的焊脚足够堅固，它們不怕針刺，但經常會有探針。 引脚接觸不良的誤判是因為一般電子零件經過波峰焊或SMT鍍錫後，通常會在焊料表面形成焊膏助焊劑的殘留膜。 阻抗非常高，這通常會導致探針接觸不良。 囙此，當時經常能看到生產線上的檢測操作人員，經常拿著空氣噴槍拼命吹氣，或者在這些需要檢測的地方擦酒精。

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探針接觸不良的問題。 後來，隨著SMT的普及，對測試的誤判大大提高，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，不僅保護了零件不受損壞，而且間接大大提高了測試的可靠性，因為誤判更少。

然而，隨著科技的發展，電路板的尺寸變得越來越小。 在小電路板上擠這麼多電子零件已經有點困難了。 囙此，測試點佔用電路板空間的問題往往是設計方和製造方之間的拉鋸戰，但稍後有機會會討論這個話題。 測試點的外觀通常是圓形的，因為探針也是圓形的，更容易生產，而且更容易將相鄰的探針拉近，從而可以新增針床的針頭密度。

使用針床進行電路測試對機构有一些固有的限制。 例如，探針的最小直徑有一定的限制，直徑過小的針頭容易斷裂和損壞。

針頭之間的距離也是有限的，因為每個針頭都必須從一個孔中出來，並且每個針頭的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，針之間的間隙除外。 存在觸點短路的問題，扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針頭不能植入某些高的部位旁邊。 如果探頭離高處太近，則有與高處碰撞並造成損壞的風險。 此外，由於部分較高，通常需要在測試夾具的針床上鑽孔以避免它，這間接導致無法植入針頭。 電路板上越來越難以容納的所有零件的PCB測試點。

隨著電路板越來越小，測試點的數量已經被反復討論。 現在有一些减少測試點的方法，如Net測試、test Jet、Boundary Scan、JTAG等，還有其他測試方法。 取代原來的針床測試，如AOI、X射線，但似乎每次測試都不能100%取代ICT。

通常有一個所需的最小值和能力可以達到的最小值，但也有大型PCBA製造商會要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點，否則夾具很容易損壞。

關於ICT針頭植入的能力，您應該詢問匹配的夾具製造商，即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。