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當設計 PCB板, 有時由於電路板面積的限制或複雜的佈線, 它被認為是在SMD元件的焊盤上打孔. 一直有兩種觀點：支持和反對. 但總的來說, 基於作者多年的實踐經驗, 我覺得在焊盤上打孔的管道可能會導致SMD組件的虛擬焊接, 囙此，作為最後手段，謹慎使用它. 以下簡要介紹這兩種觀點.
支持：
通常，在襯墊上鑽孔的目的是增强過電流能力或增强散熱。 囙此，背面主要是銅線連接到電源或接地。 SMD元件很少放置。 這樣，為了防止回流焊接期間的錫洩漏，可以在通孔背面添加綠油，問題就解决了。 這就是我接觸過的伺服器主機板的電源部分是如何以這種管道處理的。
反對：
通常，SMD組件可用於回流焊工藝或波峰焊工藝之一。 波峰焊要求焊盤密度不宜過高。 過密的焊盤容易導致與錫短路。 SMD IC引脚相對密集。 使用回流焊。 這是首選解決方案。
插入檔案只能使用波峰焊。
網上有很多關於波峰焊和回流焊的介紹。
從事以下工作的工程師 PCB設計, 在瞭解如何設計之前，請先瞭解這些生產過程.
Protel中有一條扇出規則，禁止在焊盤上打孔。
傳統工藝禁止這樣做，因為焊料會流入過孔. 有兩個過程, 微通孔和塞孔, 允許過孔放置在焊盤上, 但是它們很貴. 請諮詢 PCB工廠.
最好不要在焊盤上打孔，這可能會導致虛焊。 組織佈局，仍應找到小通孔的位置。
然而，對於SMD元件，焊料將在回流焊接過程中通過過孔流出。 所以要小心使用。
