合理使用電網系統可以使我們在以下方面發揮倍增作用: PCB設計. 但是什麼是合理的呢?
許多人認為網格點越小, 更好. 事實上, 事實並非如此. 這裡我們主要討論兩個方面:一是在設計的不同階段選擇網格點, 第二個是選擇不同的網格點進行佈線. 當然, 在實際應用中需要靈活掌握網格設定. 不允許複製文字和使用教條.
設計的不同階段需要不同的網格設定。 在佈局階段,可以使用大網格點進行設備佈局; 對於集成電路和非定位連接器等大型設備,可以使用50到100密耳的網格點精度進行佈局,對於電阻、電容和電感等小型無源元件,可以使用25密耳的網格點。 製作佈局。 大網格點的精度有助於設備對齊和佈局的美觀。 在使用BGA的設計中,如果使用1.27mm BGA,則當使用扇出時,可以將網格點精度設定為25mil,這有利於扇出通孔正好位於四個管脚的中心; 對於1.0mm和0。 對於8mm BGA,我們最好使用mm單元進行佈局,以便可以很好地設定扇出通孔。 對於其他集成電路的扇形分叉,也建議使用大網格點進行設計。 我們建議扇出的網格點應為50mil甚至更大。 如果能够確保導線可以在每兩個過孔之間佈線,那就最好了。
佈線階段的網格點可以是5mil(不一定)。 記住不要設定1mil的佈線網格點,這將使佈線非常繁瑣和耗時。 現在我們來談談為什麼建議在佈線設計中使用5mil(或其他網格點)設計精度。 通常有兩個因素來確定設計網格:線寬因數和行距因數。 為了使我們的設計精度與我們的設計相匹配,可以有一個簡單的公式如下:(線寬+行距)/5=n,其中n必須是大於1的整數。 從實際設計來看,線寬+行距可以大於10。 以15為例。 囙此,當線寬為6密耳時,行距為9密耳; 當線寬為7密耳時,行距為8密耳。 只有這樣,我們才能使用網格精度來確保設計調整期間設計規則的正確性。 在佈線過程中,通孔的網格點最好使用25密耳以上。 我們可以通過在ALLEGRO中設定網格的大小來實現佈線和過孔的不同網格點。 這樣,可以實現大網格點和小佈線網格點。
以上介紹了如何在中設定網格點 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.