精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Q：當系統中同時存在射頻小訊號和高速時鐘訊號時，我們通常使用單獨的數位/類比佈局，通過物理隔離、濾波等來减少電磁干擾。然而，這對於小型化、高集成度和降低小型結構的處理成本很重要。當然，小型結構的處理成本是不利的， 而且效果仍然不理想，因為無論是數位接地還是類比接地點，它最終都會連接到主機殼接地，從而使干擾通過接地耦合到前端，這對我們來說是一個非常頭痛的問題。 關於這些問題，我想向專家們詢問這方面的措施。
A：射頻小訊號和高速時鐘訊號的情况更加複雜. 需要仔細分析干擾的原因，並相應地嘗試不同的方法. 根據具體應用, 您可以嘗試以下方法.
A、當存在小射頻訊號和高速時鐘訊號時，必須首先分離電源。 開關電源不適用，可以使用線性電源。
B、選擇射頻小訊號和高速時鐘訊號之一，並使用遮罩電纜連接。 應該沒問題。
C、將數位接地點連接到電源的接地（需要電源的良好隔離），並將類比接地點連接到主機殼接地。
D、嘗試使用過濾來消除干擾。
Q：如果在電路板設計中考慮EMC，肯定會新增很多成本。 我如何才能在不造成太大成本壓力的情况下盡可能滿足EMC的要求？ 非常感謝。
A：在實際應用中，僅僅依靠印製板設計並不能從根本上解决問題，但我們可以通過印製板對其進行改進。 合理的裝置佈置，主要是電感裝置的佈置，應盡可能短的接線和合理的接地分佈。 如果可能，用特殊層連接板上所有設備的主機殼接地，並設計與設備外殼緊密連接的特殊接頭。 在選擇設備時，應選擇低而不是高，並使用慢而不是快的原則。
Q：我希望PCB：
1、PCB自動佈線。
2.（1）+熱分析
3.（1）+時序分析
4.（1）+阻抗分析
5.（1）+（2）+（3）
6.（1）+（3）+（4）
7.（1）+（2）+（3）+（4）
我應該如何選擇獲得最佳性價比。 我希望PLD方面：VHDL程式設計--“類比--“合成--”下載和其他步驟，最好使用單獨的工具？還是使用PLD晶片製造商提供的集成環境？
A：在當前 PCB設計 軟件, 熱分析不是一個優點, 囙此不建議使用它. 對於其他功能1.3.4, 你可以選擇PADS或Cadence. 性價比好.
PLD設計初學者可以使用PLD晶片製造商提供的集成環境，並且可以在設計100多萬個門時使用單點工具。
Q：在實踐中應注意哪些問題 PCB設計?
A：設計PCB時需要注意的問題因應用產品而异。 這就像數位電路和類比電路之間的區別。 以下只是需要注意的幾個一般原則。
1、PCB堆疊的决定； 包括電源層、接地層、佈線層的佈置，以及每個佈線層的佈線方向。 這些將影響訊號質量，甚至電磁輻射問題。
2.與電源和接地相關的跡線和過孔應盡可能寬，盡可能大。
3、不同特性電路的區域配寘。 良好的區域配寘對路由的難度甚至訊號質量都有很大的影響。
4、根據生產工廠的製造過程建立DRC（設計規則檢查）並測試相關設計（如測試點）。
需要注意的其他電力相關問題與電路特性絕對相關。 例如，即使它們都是數位電路，是否注意軌跡的特性阻抗取決於電路的速度和軌跡的長度。
Q: In 高速PCB設計, 我們使用的軟件僅用於檢查已設定的EMC和EMI規則, 設計者應該從這些方面考慮EMC和EMI規則. 如何設定規則? 我使用CADENCE公司的軟件.
A：一般電磁干擾/電磁相容設計需要同時考慮輻射和傳導方面。 前者屬於高頻部分（>30MHz），後者屬於低頻部分（<30MHz）。 所以你不能只關注高頻而忽略低頻部分。
一個好的EMI/EMC設計必須考慮設備的位置, PCB堆疊佈置, 重要連接方法, 設備選擇, 等. 在佈局開始時. 如果事先沒有更好的安排, 以後再解决. 這將加倍努力並新增成本. 例如, 時鐘發生器的位置不應盡可能靠近外部連接器. 高速訊號應盡可能路由到內層. 注意特徵阻抗匹配和參攷層的連續性，以减少反射. The slope of the signal pushed by the device (slew rate) ) Is as small as possible to reduce high-frequency components. 選擇解耦時/旁路電容器, 注意其頻率回應是否滿足降低功率層雜訊的要求. 此外, pay attention to the return path of high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (also It means that the loop impedance is as small as possible to reduce radiation. 也可以劃分地面層以控制高頻雜訊的範圍. 最後, 機架之間的底盤接地 PCB板 選擇合適的住房.
