PCB新聞 - PCB設計中的元件封裝綜述

Component packaging summary
The component package not only plays the role of mounting, 固定, 密封, 保護晶片並提高電熱效能, 但也通過晶片上的觸點將封裝外殼的引脚與導線相連, 這些針穿過 印刷電路板. 導線與其他設備連接，以實現內部晶片與外部電路之間的連接. 因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶片電路並導致電效能下降. 另一方面, 封裝晶片也更易於安裝和運輸. Since the quality of packaging technology also directly affects the performance of the chip itself and the design and manufacture of the PCB (印刷電路板) connected to it, 這是非常重要的.

衡量晶片封裝科技是否先進的一個重要名額是晶片面積與封裝面積之比. 該比率越接近1, 更好. 包裝時的主要注意事項：

1、晶片面積與封裝面積之比是為了提高封裝效率，盡可能接近1:1；

2、引脚應盡可能短以减少延遲，引脚之間的距離應盡可能遠，以確保它們不會相互干擾並提高效能；

3、根據散熱要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD晶片封裝。 在結構上，封裝經歷了最早的電晶體TO（如TO-89、TO92）封裝發展到雙列直插式封裝，然後PHILIP公司開發了小型SOP封裝，然後逐漸衍生出SOJ（J型引線小輪廓封裝）、TSOP（薄小輪廓封裝）、VSOP（非常小輪廓封裝）、SSOP（簡化SOP）， TSSOP（精簡SOP）和SOT（小輪廓電晶體）、SOIC（小輪廓封裝）集成電路）等。 在資料和介質方面，包括金屬、陶瓷、塑膠和塑膠，許多需要高强度工作條件的電路，如軍事和航空航太水准，仍然有大量的金屬封裝。

該套裝軟體大致經歷了以下開發過程：

結構：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP；

資料：金屬、陶瓷->陶瓷、塑膠->塑膠；

引脚形狀：長導線直列->短導線或無鉛安裝->球形凸起；

組裝方法：通孔插入->表面組裝->直接安裝

具體包裝形式

1，SOP/SOIC包

SOP是英文小外形包的縮寫，即小外形包。 SOP封裝技術於1968年至1969年由飛利浦公司成功開發，後來逐漸衍生出SOJ（J-pin小外形封裝）、TSOP（薄型小外形封裝）、VSOP（極小外形封裝）、SSOP（簡化型）SOP、TSSOP（薄型簡化SOP）、SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形集成電路）等。

2.DIP包

DIP是英文雙線

包裝的縮寫，即雙列直插包裝。 一種插入式封裝，引脚從封裝的兩側拔出，封裝資料為塑膠和陶瓷。 DIP是最流行的挿件封裝，其應用包括標準邏輯集成電路、記憶體大規模集成電路和微型電腦電路。

3.PLCC包

PLCC是英文中塑膠引線晶片載體的縮寫，即塑膠J-引線晶片封裝。 PLCC封裝為方形，32針封裝，所有側面都有針。 尺寸比DIP封裝小得多。 PLCC封裝適合採用SMT表面貼裝科技在PCB上安裝和佈線，具有體積小、可靠性高的優點。

4.TQFP包

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑膠封裝quad flat package。 四平面封裝（TQFP）工藝可以有效利用空間，從而降低印刷電路板的空間要求。 由於高度和體積减小，這種封裝工藝非常適合空間要求高的應用，如PCMCIA卡和網路設備。 ALTERA的幾乎所有CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5.PQFP包

PQFP是英文中塑膠四邊形扁平封裝的縮寫，即塑膠四邊形扁平封裝。 PQFP封裝引脚之間的距離非常小，引脚非常薄。 通常，大規模或超大規模集成電路使用這種封裝，並且管脚的數量通常超過100個。

6.TSOP包

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即Thin Small Outline Package。 TSOP記憶體封裝技術的一個典型特徵是在封裝的晶片周圍製作引脚。 TSOP適用於使用SMT科技（表面貼裝科技）在PCB（印刷電路板）上安裝佈線。 在TSOP封裝尺寸中，寄生參數（當電流發生較大變化時，輸出電壓將受到干擾）降低，適用於高頻應用，操作更方便，可靠性相對較高。

7.BGA包

BGA是英文Ball-Grid-Array-Package的縮寫，即Ball-Grid-Array-Package。 20世紀90年代，隨著科技的進步，晶片集成度不斷增加，輸入/輸出引脚數量急劇增加，功耗也隨之新增，對集成電路封裝的要求也變得更加嚴格。 為了滿足發展的需要，BGA封裝開始用於生產。

採用BGA科技封裝的記憶體可以在不改變記憶體容量的情况下將記憶體容量新增兩到3倍。 與TSOP相比，BGA具有更小的體積、更好的散熱效能和電力效能。 BGA封裝技術大大提高了每平方英寸的存儲容量。 在相同容量下，使用BGA封裝技術的記憶體產品僅為TSOP封裝體積的3分之一； 此外，與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝有一種更快、更有效的散熱管道。

BGA封裝的輸入/輸出端子以圓形或柱狀焊點的形式分佈在封裝下。 BGA科技的優點是，雖然輸入/輸出引脚的數量新增了，但引脚間距沒有减少，而是新增了。 提高裝配成品率； 雖然其功耗新增，但BGA可以用可控折疊晶片的方法焊接，這可以提高其電熱效能； 與以前的包裝科技相比，厚度和重量有所减少； 寄生參數减少，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 組件可以共面焊接，可靠性高。

以上是對組件封裝的介紹PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.