每個人都知道這一點 PCB板 就是把設計好的示意圖變成現實 PCB電路板. 請不要低估這個過程. 有許多事情原則上可行,但在工程中很難實現, 或者其他人可以實現什麼, 其他人不能. 因此, 製作一個 PCB板, 但這並不是一件容易的事 PCB板 好.
微電子領域的兩大難點是高頻訊號和微弱訊號的處理. 在這方面, PCB生產水准尤其重要. 相同的原理設計, 相同的組件, 不同的人生產的PCBA有不同的結果., 那麼我們怎樣才能做好 PCB板? 根據我們過去的經驗, I would like to talk about my views on the following aspects:
A: Clear design goals
Receiving a design task, 我們必須首先明確其設計目標, 是否為普通 PCB板, a 高頻PCB板, 小信號處理 PCB板 或者 PCB板 具有高頻和小信號處理. 如果是普通的 PCB板, 只要佈局和佈線合理、整潔, 機械尺寸準確, 如果有中載重線和長輸電線, 必須採取某些措施來减少負荷, 必須加强長線行駛, 重點是防止長線反射.
當電路板上有超過40MHz的訊號線時, 應特別注意這些訊號線, 例如線路之間的串擾. 如果頻率更高, 接線長度有更嚴格的限制. 根據分佈參數網絡理論, 高速電路及其佈線之間的相互作用是一個决定性因素,在系統設計中不容忽視. 隨著閘門傳送速率的新增, 訊號線上的阻力將相應新增, 相鄰訊號線之間的串擾將成比例新增. 通常地, 高速電路的功耗和散熱也非常大, 所以 高速PCB 正在製作. 應給予足够的重視.
當電路板上有毫伏甚至微伏級的微弱訊號時, 這些訊號線需要特別注意. 小訊號太弱,很容易受到其他强訊號的干擾. 通常需要採取遮罩措施, 否則,它們將大大降低信噪比. 因此, 有用訊號被雜訊淹沒,無法有效選取.
在設計階段還應考慮電路板的調試. 測試點的物理位置, 測試點和其他因素的隔離不可忽視, 因為一些小訊號和高頻訊號不能直接添加到探頭進行量測.
此外, 應考慮其他相關因素, 例如電路板的層數, 所用組件的包裝形狀, 板的機械強度. 在進行 PCB板, 你必須對設計的設計目標有一個很好的想法.
二. Understand the layout and routing requirements of the functions of the components used
We know that some special components have special requirements in the layout and wiring, 例如LOTI和APH使用的類比信號放大器. 類比信號放大器需要穩定的功率和較小的紋波. 使類比小訊號部分盡可能遠離電源設備. 在OTI板上, 小訊號放大部分還專業配備了遮罩蓋,以遮罩雜散電磁干擾. NTOI板上使用的GLINK晶片使用ECL科技, 它消耗大量電力並產生熱量. 佈局中必須特別考慮散熱問題. 如果使用自然散熱, GLINK晶片必須放置在空氣迴圈相對平穩的地方., 輻射的熱量不會對其他晶片產生很大影響. 如果電路板配備揚聲器或其他大功率設備, 可能對電源造成嚴重污染. 這一點也應該引起足够的重視.
3. Consideration of component layout
The first factor that must be considered in the layout of components is electrical performance. 盡可能將緊密連接的部件放在一起. 特別是一些高速線路, 在佈局過程中使其盡可能短, 功率訊號和小訊號組件. 待分離. 在滿足電路效能的前提下, 部件必須整齊美觀地放置, 易於測試. 還必須仔細考慮電路板的機械尺寸和插座的位置.
高速系統中互連線上的接地和傳輸延遲時間也是系統設計中首先要考慮的因素. 訊號線上的傳輸時間對整個系統速度有很大影響, 特別是對於高速ECL電路. 雖然集成電路塊本身具有高速, it is due to the use of ordinary interconnect lines on the backplane (the length of each 30cm line is about The delay amount of 2ns) will increase the delay time, 這可以大大降低系統速度. 位移暫存器和同步計數器等同步工作部件最好放在同一個挿件板上, 由於不同挿件板上的時鐘,訊號傳輸延遲時間不相等, 這可能會導致位移暫存器產生重大錯誤. 如果不能放在一塊板上, 從公共時鐘源到每個挿件板的時鐘線長度必須相等,同步是關鍵.