PCB新聞 - 什麼是PCB板以及如何檢查

PCB設計，PCB（印刷電路板）印刷電路板的縮寫

具體方法如下

1、目的和功能

1.1規範設計操作，提高生產效率，提高產品品質。

2、適用範圍

1.1 XXX公司開發部VCD super VCDDVD audio等產品。

3、責任

3.1 XXX開發部的所有電子工程師、科技人員和電腦繪圖員。

資格和培訓

4.1具有電子技術基礎；

4.2具備基本的電腦操作知識；

4.3熟悉電腦PCB繪圖軟件的使用。

5、作業指導書（長度單位為MM）

5.1銅箔的最小線寬：面板為0.3mm，面板為0.2mm，邊緣銅箔為1.0mm

5.2銅箔的最小間隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM。

5.3銅箔與板邊緣的最小距離為0.55MM，元件與板邊緣的最小距離為5.0MM，板與板邊緣的最小距離為4.0MM

5.4一般通孔安裝組件的襯墊尺寸（直徑）為孔徑的兩倍，雙面板的最小尺寸為1。。 5MM，單面板最小為2.0MM。 如果你不能使用圓形墊子，請使用腰圍。 成型墊，如下圖所示（如果有標準組件庫，

以標準組件庫為准）

襯墊和孔的長邊和短邊之間的關係為：

5.5電解電容器不能接觸加熱元件、大功率電阻器、壓敏電阻、電壓、加熱器等。去電容器與散熱器之間的最小距離為10.0MM，元件與散熱器之間的最小距離為2.0MM。

5.6大型部件（如變壓器、直徑大於等於15.0 mm的電解電容器、大電流插座等）新增銅箔和上錫面積，如下圖所示； 陰影部分的面積必須與焊盤面積相同。

5.7螺孔半徑5.0MM內不得有銅箔（外部接地）組件。 （按結構圖要求）。

5.8上錫位置不得有絲印油。

5.9如果襯墊之間的中心距離小於2.5MM，相鄰襯墊必須用絲網油包裹，油墨寬度為0.2MM（建議為0.5MM）。

5.10不得將跳線放置在IC下方或電機、電位計和其他大容量金屬外殼的組件下方。

5.11在大面積PCB設計（大於500CM2）中，防止PCB板在通過焊接爐時彎曲，並在PCB板中間留下5至10mm寬的間隙，而不放置用於通過焊接爐的元件（佈線）。 當添加壓條以防止PCB板彎曲時，下圖中的陰影區域：

5.12每個電晶體必須在絲網上標記e、c、b引脚。

5.13對於通過錫爐後需要焊接的部件，必須將板從錫位置移開，方向與通過方向相反。 觀察孔的尺寸為0.5MM至1.0MM，如下圖所示：

5.14在設計雙面板時，應注意金屬外殼組件，當插入時，外殼與印製板接觸，頂部襯墊不能打開，並且必須用綠油或絲網油（例如，雙針晶體振盪器）覆蓋。

5.15為了减少焊點短路，所有雙面印製板的通孔中都沒有綠油窗。

5.16必須使用實心箭頭在每個PCB上標記錫爐的方向：

5.17孔之間的最小距離為1.25MM（雙面板無效）

5.18在佈局過程中，DIP封裝IC的放置方向必須垂直於通過焊接爐的方向，而不是平行，如下圖所示； 如果佈局困難，允許水准放置IC（OP封裝IC放置在DIP的相反方向）。

5.19接線方向為水准或垂直，從垂直到水准需要45度。

5.20部件的放置應水准或垂直。

5.21絲網字元水准放置或向右旋轉90度。

5.22如果銅箔進入圓形襯墊的寬度小於圓形襯墊的直徑，則需要添加淚珠。 如圖所示：

5.23資料程式碼和設計編號應放在板的空白處。

5.24合理利用無接線處作為接地或電源。

5.25接線應盡可能短，特別注意時鐘線、低電平訊號線和所有高頻回路的較短接線。

5.26類比電路和數位電路的地線和電源系統應完全分開。

5.27如果印製板上有大面積的地線和電源線（超過500平方毫米），則應部分打開窗戶。 如圖所示：

5.28電力插入式印製板的定位孔規定如下。 陰影部分不能放置任何組件，手動插入的組件除外。 L的範圍為50至330mm，H的範圍為50至250mm。， 如果超過330X250，將更改為手動板。 定位孔必須位於長邊。

PCB設計的基本概念

1、儘量少用

孔，一旦選擇了通孔，請確保處理它與周圍實體之間的間隙，特別是線路和通孔之間的間隙，這些間隙在中間層和通孔中很容易被忽略。 如果是自動佈線，您可以在Via Minimization子功能表中選擇“on”項以自動求解。 （2）所需載流量越大，所需過孔的尺寸越大。 例如，用於將電源層和接地層連接到其他層的過孔

3、絲印層（疊加）

為了方便電路的安裝和維護，在印製板的上下表面列印所需的徽標圖案和文字程式碼，如元件標籤和標稱值、元件輪廓形狀和製造商徽標、生產日期等。許多初學者在設計絲網層的相關內容時， 他們只注意文字符號的整齊美觀的放置，而忽略了PCB的實際效果。 在他們設計的印製板上，字元要麼被元件堵塞，要麼侵入焊接區域並擦掉，一些元件被標記在相鄰的元件上。 這種不同的設計將給裝配和維護帶來很多好處。 不方便的 絲印層文字佈局的正確原則是：“不含糊，一目了然，美觀大方”。

4、貼片的特殊性

Protel封裝庫中有大量SMD封裝，即表面焊接設備。 除了尺寸小之外，這種器件的最大特點是銷孔的單側分佈。 囙此，在選擇這種類型的器件時，有必要定義器件的表面，以避免“遺失引脚（遺失PLN）”。 此外，此類組件的相關文字注釋只能沿組件所在的表面放置。

5、網格狀填充區域（外平面）和填充區域（填充）

就像這兩個名稱一樣，網絡狀填充區域是將大面積銅箔加工成網絡，填充區域僅保持銅箔完好無損。 初學者在設計過程中往往看不到這兩者在電腦上的區別，事實上，只要你放大，你就能一目了然。 正是因為在正常情况下不容易看出兩者之間的差异，所以在使用它時，更不注意區分兩者。 需要強調的是，前者具有很强的抑制電路特性中高頻干擾的效果，並且適合需要。 大面積填充的地方，特別是當某些區域用作遮罩區域、分區或大電流電源線時，特別適合。 後者主要用於需要較小區域的地方，如一般線路末端或轉彎區域。

6.Pad

焊盤是PCB設計中接觸最頻繁、最重要的概念, 但是初學者往往忽略了它的選擇和修改, 並使用相同設計的圓形墊. 部件襯墊類型的選擇應綜合考慮形狀, 大小, 佈局, 振動和加熱條件, 和組件的力方向. Protel在套裝軟體庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤, 例如圓形, 廣場, 八角形, 圓形和定位墊, 但有時這還不够，需要自己編輯. 例如, 用於產生熱量的墊子, 承受更大的壓力, 和是當前的, 它們可以設計成“淚滴狀”. 在熟悉的彩電PCB線路輸出變壓器的pin焊盤設計中, 許多製造商正處於這種形式. 一般來說, 除此之外, 當您自己編輯pad時，應考慮以下原則：

（1）當形狀長度不一致時，考慮金屬絲寬度和襯墊特定邊長之間的差异不要太大；

（2）在元件引線角度之間佈線時，通常需要使用長度不對稱的不對稱焊盤；

（3）每個元件焊盤孔的尺寸應根據元件銷的厚度分別編輯和確定。 原理是孔的尺寸比銷直徑大0.2至0.4 mm。

7、各種類型的膠片（口罩）

這些薄膜不僅是PcB生產過程中不可或缺的，也是元件焊接的必要條件。 根據“膜”的位置及其功能，“膜”可分為組件表面（或焊接表面）焊接掩模（頂部或底部）和組件表面（或焊接表面）焊接掩模（頂部或底部粘貼掩模）。 顧名思義，焊接膜是一種應用於焊盤以提高可焊性的膜，即綠色板上的淺色圓點略大於焊盤。 焊接掩模的情况正好相反，為了使成品板適應波峰焊和其他焊接方法，板上非焊盤上的銅箔不得鍍錫。 囙此，除焊盤外，所有零件都必須塗上一層油漆，以防止在這些零件上塗錫。 可以看出，這兩種膜是互補關係。 從這個討論中，不難確定選單

設定了“焊接掩模EN1聚合”等項目。

8、飛線，飛線有兩層含義：

（1）自動佈線期間用於觀察的橡皮筋狀網絡連接。 通過網絡錶加載組件並進行初步佈局後，您可以使用“顯示命令”查看佈局下網絡連接的交叉狀態，不斷調整組件的位置，以最小化此交叉，以獲得最大的自動路由速率。 這一步非常重要。 可以說是磨刀不誤砍柴。 這需要更多的時間和價值！ 此外，自動路由在最後，你可以找出哪些網絡尚未部署。 您也可以使用此函數來查找。 找出尚未部署的網絡後，可以手動進行補償。 如果無法補償，則需要使用“飛線”的第二種含義，即未來印刷電路板使用導線連接這些網絡。 應該承認，如果電路板是由自動線批量生產的，這種飛線可以被視為電阻為0歐姆、焊盤間距均勻的電阻元件。

要設計的部件。

以上介紹了什麼是PCB板以及如何檢查它。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術。