PCB新聞 - PCB設計突出科技瓶頸

PCB設計 突出科技瓶頸, 這3個衝突很難調和?

絮狀物, 虛擬樣機提供商, 在幾天前對91名設計工程師的調查中發現，大多數受訪者表示“電路板的熱設計. Electromagnetic compatibility (EMC) 和 signal integrity (SI) design requirements are often Contradictory.根據Flomerics調查, 59%的受訪者同意“電路板設計中的熱要求和EMC要求通常相互衝突”的觀點, 只有23%的人不同意. 60%的人同意“熱量和信號完整性要求相互衝突,“23%的人反對. 然而, Flomerics調查對該公司電子和機械設計工程師之間的溝通與合作給予了積極的描述. 64%的受訪者表示溝通“良好”或“非常好”； 31%的受訪者表示“需要改進”； 只有4%的人表示“非常糟糕”. 56%的受訪者認為“電子和機械軟件之間更好的介面將大大改善電子設計工程師和機械設計工程師之間的合作”, 28%的受訪者表示“軟件不是問題? 良好的管理. 人際溝通和其他因素更為重要.“Flomerics還要求受訪者確定加班和超預算完成新設計的比例，以及造成這種現象的最常見原因.——其中, 50%的受訪者表示，10%-30%的新設計將隨著時間推移而超出預算； 28%的受訪者表示這一比例僅為10%； 18%的人表示這一比例為30%-50%. 根據Flomerics的介紹, 只有4%的受訪者認為這一比例超過50%. Flomerics said that the most common reasons for overtime and over budget include: design requirements changes (59%); circuit design (39%); thermal issues (34%); EMC issues (32%); signal integrity issues (30%); Physical layout problems (22%); and wiring problems (19%). 受訪者可以選擇多種原因. Flomerics揭示，新電路板設計從概念到最終測試和製造檢查的平均設計週期為6到12周. Flomerics顯示，29%的人表示平均設計週期超過12周, 而21%的人說這不到6周. 當被問及“電路板設計工程最大的壓力是什麼？”?“54%的受訪者認為這是“功能和效能”, 30%的人表示現在是“上市時間”, 14%的受訪者認為這是“成本”,“弗洛默斯說. 當被問及設計過程時, 62%的受訪者表示，概念設計之間有很多互動, 詳細設計, 設計驗證, 等.在設計階段, 38%的人表示，設計過程實現的順序, 不同階段之間的“互動非常方便”. 61%的受訪者表示“有一個人或一個特殊群體專業負責電路板的熱設計”, 而39%的人表示“沒有這樣的人或團體.“調查結果來自提交問卷的91名受訪者. The industries representing the respondents include: telecommunications (23%), power electronics (18%), aerospace and defense electronics (17%), and automotive and transportation electronics (11%).

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