PCB設計 技能常見問題解答
Q:
From your personal point of view, 電流是多少 PCB設計 for analog circuits (microwave, 高頻, low frequency), digital circuits (microwave, 高頻, low frequency), 類比和數位混合電路 (microwave, 高頻, low frequency) Does this EDA tool have a better cost-performance ratio (including simulation)? 你能單獨解釋一下嗎.
A:
Limited to the underst和ing of my application, 我無法深入比較EDA工具的效能和價格比. 軟件的選擇應基於應用範圍. 我主張的原則是,這已經足够了. 用於常規電路設計, INNOVEDA的墊子很好, 並且有一個匹配的類比軟體, 這種類型的設計通常占應用程序的70%. 在進行高速電路設計時, analog and digital hybrid circuits, 使用Cadence的解決方案應該是一個效能和價格相對較好的軟件. 當然, Mentor的表現仍然很好, 尤其是它的設計流程管理應該是最好的.
以上觀點純屬個人觀點!
Q:
When there are both RF small signals and high-speed clock signals in a system, 我們通常採用數位/類比隔離佈局,通過物理隔離减少電磁干擾, 過濾, 等., 但這對小型化很重要, 高度集成, 和結構簡化. 加工成本當然是不利的, 但效果仍不理想, 因為無論是數位接地點還是類比接地點, 它最終將連接到底盤接地, 使干擾通過接地耦合到前端. 這對我們來說是一件非常頭痛的事. 我想向專家詢問這方面的措施.
A:
The situation of both RF small signal and high-speed clock signal is more complicated, 需要仔細分析干擾的原因, 應相應地嘗試不同的方法. 根據具體應用, 您可以嘗試以下方法.
0:當存在小射頻訊號和高速時鐘訊號時, 必須首先分離電源. 開關電源不適用, 可以使用線性電源.
1:選擇射頻小訊號和高速時鐘訊號之一, 並使用遮罩電纜進行連接, 哪一個應該可以.
2: Connect the digital ground point to the ground of the power supply (requires good isolation of the power supply), 並將類比接地點連接至底盤接地.
3:嘗試使用過濾來消除干擾.
Q:
If EMC is considered in circuit board design, 這肯定會新增很多成本. 我如何才能在不造成太大成本壓力的情况下盡可能滿足EMC的要求? 謝謝.
A:
In practical applications, 僅僅依靠印製板設計並不能從根本上解决這個問題, 但我們可以通過印製板來改進:合理的設備佈局, 主要是感應裝置的放置, 以及盡可能短的接線連接., 同時合理的地面分佈, 如果可能的話, 使用特殊層連接板上所有設備的主機殼接地, 並設計與設備外殼緊密連接的特殊接頭. 選擇設備時, 它應該是低的,而不是高的, 用慢而不是快的原則.
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