PCB新聞 - 創建PCB項目的必要步驟

設計過程

A 創造 a netlist
1. 網絡錶是原理圖和 PCB板. 這個 PCB設計er應根據原理圖和設備的特點選擇正確的網絡錶格式 PCB設計 使用的工具, 並創建滿足要求的網絡錶.
2. 在創建網絡錶的過程中, 根據原理圖設計工具的特點, 積極協助原理圖設計師消除錯誤. 確保網表的正確性和完整性.
3 Determine the package of the device (PCB FOOTPRINT).
4. 創造 PCB板 Create PCB設計 file according to single board structure drawing or corresponding standard board frame;
Pay attention to the correct selection of the position of the coordinate origin of the veneer, the principle of origin setting:
A. 單板左側和下部尺寸界線的交點.
B. 板左下角的第一個焊盤.
框架周圍的圓角, 倒角半徑為5mm. 特殊情况見結構設計要求.
B. Layout
1. 根據結構圖設定板架尺寸, 佈置安裝孔, 需要根據結構元件定位的連接器和其他設備, 並賦予這些設備不可移動的内容. 按工藝設計規範要求進行尺寸標注.
2. 根據結構圖和生產加工所需的夾緊邊緣，設定印製板的禁止佈線區域和佈局區域. 根據某些部件的特殊要求, 設定佈線禁止區.
3. 綜合考慮 PCB效能 和處理效率來選擇處理流程.
加工技術的首選順序是：單面安裝在部件側部件側安裝, insert and mixed mounting (component side mounting and soldering surface mounting once wave forming)-double-sided mounting-component side mounting and insert mixed mounting, 焊接表面安裝.
4. Basic principles of layout operation
A. 遵循“大優先”的佈局原則, 然後很小, 首先是困難, 簡單優先“, 那就是, 重要的單元電路和核心部件應首先佈置.
B. 佈局中應參攷原理框圖, 主要部件應根據單板的主要訊號流規律進行佈置.
C. 佈局應盡可能滿足以下要求：總接線盡可能短, 關鍵訊號線最短； 高壓, 大電流訊號和低電流, 低壓弱訊號完全分離； 類比信號和數位信號分開； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量的間距應足够大.
D. 對於相同結構的電路部件, adopt the "symmetrical" standard layout as much as possible;
E. 按照均勻分佈標準優化佈局, 平衡重心, and beautiful layout;

F. 設備佈局網格設定. 一般IC設備佈局, 電網應為50-100密耳. 對於小型表面安裝設備, 例如表面貼裝組件佈局, 電網設定應不小於25密耳.
G. 如果有特殊佈局要求, 雙方溝通後確定.
5. 相同類型的挿件組件應放置在X或Y方向的一個方向上. 同一類型的極化分立元件也應努力在X或Y方向上保持一致，以便於生產和檢查.
6. 加熱元件通常應均勻分佈，以便於單板和整個機器的散熱. 除溫度檢測元件外的溫度敏感設備應遠離產生大量熱量的部件.
7. 部件的佈置應便於調試和維護, 那就是, 大部件不能放置在小部件周圍, 需要調試的組件, 組件周圍必須有足够的空間.
8 用於波峰焊生產的單板, 緊固件安裝孔和定位孔應為非金屬化孔. 安裝孔需要接地時, 應通過分佈式接地孔將其連接到接地層.
9. 當波峰焊接生產工藝用於焊接表面的安裝部件時, 電阻器和電容器的軸線應垂直於波峰焊傳輸方向, and the axis of the resistance row and SOP (PIN distance greater than or equal to 1.27mm) components should be parallel to the transmission direction; Avoid wave soldering for active components such as IC, SOJ公司, PLCC, QFP, 等. 其引脚間距小於1.27mm (50mil).
10. The distance between BGA and adjacent components>5mm. The distance between other SMD components>0.7mm； 安裝組件墊的外側與相鄰插入組件的外側之間的距離大於2mm； 帶壓接部件的PCB, 壓接連接器組件和裝置不得安裝在焊接表面5mm範圍內.
11. IC去耦電容器的佈局應盡可能靠近IC的電源引脚, 其與電源和接地之間的回路應最短.
12. 在組件佈局中, 應適當考慮盡可能將使用相同電源的設備放在一起，以便於將來的電源分離.
13. 用於阻抗匹配的電阻容器的佈局應根據其特性合理安排.
串聯匹配電阻器的佈局應靠近訊號的驅動端, 距離一般不超過500密耳.
匹配電阻器和電容器的佈局必須區分訊號的源和端子. 用於多負載端子匹配, 它必須在訊號的最遠端匹配.
14. 佈局完成後, 列印組裝圖，供原理圖設計師檢查設備包的正確性, 並確認單板之間的訊號對應, 背板和連接器, 確認無誤後再開始接線.