精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
由此可見，多層板是電子技術向高速、多功能、大容量、低功耗、易移動方向發展的必然產物。 隨著電腦主機板和顯卡向高頻、高集成、小型化方向發展，多層PCB板在IT領域的應用越來越普遍。 與單板和雙板相比，多層板具有以下四個優點：
GeForce 6800標準版採用10層P212形狀因數1。 從PCB設計的角度來看，多層板為PCB設計者提供了更多的佈線空間和發揮空間：多層板縮短了佈線路徑，從而提高了訊號傳送速率； 多層板使訊號成為理想的參攷層和佈線之間的空間，從而提高了訊號的阻抗特性、高頻特性和信號完整性； 多層板使功率層能够合理有效地分佈在PCB層上，電流傳輸順暢，功率平面穩定。 從EMC的角度來看，多層板設計是靈活的，可以從源頭上控制EMC產生的干擾源，切斷EMC的干擾路徑，也有足够的空間供被干擾源保護和遮罩。 此外，多層PCB設計可以很容易地將銅箔保留在不同層的任何位置。 這些接地銅箔可以消除關鍵電路之間的電耦合，最大限度地减少干擾雜訊和訊號串擾。 從熱的角度來看，多層板可以通過新增大功率器件的散熱面積來優化器件的佈局設計，從而優化傳熱，提高板的穩定性。 多層板還新增了保密性。 PCB設計者可以根據自己的需求將所有重要電路設計到內層，使其他競爭對手難以破壞或影響其連接關係，並最終提高先進電子產品的壽命。
制造技術的進步對印刷電路板提出了更高的要求。 多層板由於密度和層數之間的關係，新增了加工和生產過程的難度，測試難度更大。 可靠性保證程度低於單板和雙板。 囙此，生產成本相對較高。 隨著高密度電路板的發展趨勢，對電路板的生產要求越來越高，越來越多的新技術被應用到電路板生產中，如雷射技術、光敏樹脂等。 所有這些科技的發展將使PCB板的設計和生產更適合IT科技的發展和社會發展的需要； PCB的質量將越來越决定產品的質量和壽命。
