PCB新聞 - PCB設計中的三大科技衝突

3大科技衝突 PCB設計
絮狀物, 虛擬樣機提供商, 在最近對91名設計工程師的調查中發現，大多數受訪者表示，熱設計, electromagnetic compatibility (EMC) 和 signal integrity (SI) design requirements of circuit boards are often Conflicting."

根據Flomerics調查，59%的受訪者同意“電路板設計中的熱要求和EMC要求通常相互衝突”的觀點，而只有23%的人不同意。 60%的人同意“熱量和信號完整性要求相互衝突”，23%的人反對。

然而，Flomerics的調查對該公司的電子和機械設計工程師之間的溝通與合作給予了積極的描述。 64%的受訪者表示溝通“良好”或“非常好”； 31%的受訪者表示“需要改進”； 只有4%的人認為這“非常糟糕”。

56%的受訪者認為，電子和機械軟件之間更好的介面將大大改善電子設計工程師和機械設計工程師之間的合作，而28%的受訪者表示，軟件不是問題管理和人際溝通等良好因素更為重要。 “

Flomerics還要求受訪者確定加班和超預算完成新設計的比例，以及造成這種現象的最常見原因。 其中，50%的受訪者表示，10%-30%的新設計會隨著時間的推移而超出預算； 28%的受訪者表示這一比例僅為10%； 18%的人表示這一比例為30%-50%。 根據Flomerics的介紹，只有4%的受訪者認為這一比例超過50%。

Flomerics表示，加班和預算超支的最常見原因包括：設計要求變更（59%）； 電路設計（39%）； 熱問題（34%）； EMC問題（32%）； 信號完整性問題（30%）； 物理佈局問題（22%）； 和接線問題（19%）。 受訪者可以選擇多種原因。

Flomerics揭示，新電路板設計從概念到最終測試和製造檢查的平均設計週期為6到12周。 Flomerics顯示，29%的人表示平均設計週期超過12周，而21%的人表示不到6周。

當被問及“電路板設計工程最大的壓力是什麼？” Flomerics表示，54%的受訪者認為這是“功能和效能”，30%的人認為這是“上市時間”，14%的受訪者認為這是“成本”。 當被問及設計過程時，62%的受訪者表示，在設計階段，概念設計、詳細設計、設計驗證等之間有“許多互動”，而38%的受訪者表示，“設計過程實施的順序，不同階段之間“很少互動”。

61%的受訪者表示“有一個人或一個特殊群體專業負責電路板的熱設計”，而39%的受訪者表示“沒有這樣的人或群體”

調查結果來自提交問卷的91名受訪者。 代表受訪者的行業包括：電信（23%）、電力電子（18%）、航空航太和國防電子（17%）以及汽車和運輸電子（11%）。

以上是對3大科技衝突的介紹 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技