精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一 填空
1. 上的互連線路 PCB板 按其類型可分為微帶線和帶狀線.
2導致串擾的兩個因素是電容耦合和電感耦合
3、電磁干擾的3要素：發射源、傳導路徑、敏感接收端
4.1OZ銅的厚度為1.4密耳
5.PCB（Er為4）帶狀線中的訊號速度為：6inch/ns
6、PCB表面處理方法有：噴錫、浸銀、浸金等。
7、訊號沿50歐姆阻抗線傳播。 它遇到阻抗突變點。 這裡的阻抗是75歐姆。 這裡的訊號反射係數為_（0.2）
8、根據IPC標準。 PTH孔徑公差：+/-3mil NPTH孔徑公差：+/-2mil
9.1mm寬的互連線（1OZ銅厚度）可承載1 A電流
10、差分訊號線接線的基本原則：等距等長
11. 高頻 PCB設計, 訊號軌跡成為電路的一部分. 頻率高於500MHz時, 痕迹具有電阻特徵, 電容, 和電感.
12、最高EMI頻率也稱為EMI發射頻寬，它是訊號上升時間而不是訊號頻率的函數。 （注：計算電磁干擾發射頻寬的公式為f=0.35/tr
其中f-頻率（GHZ）； tr訊號上升時間或下降時間（上升或下降間隔時間的10%-90%）ns）。
13、大多數天線的長度等於特定頻率的λ/4或λ/2（λ是波長）。 囙此，在EMC規範中，導線或軌跡不允許在低於某個頻率的λ/20下工作，因為這會突然將其變成高性能天線，電感和電容會引起諧振。
鐵氧體磁珠可以被視為並聯的電感器和電阻器。 在低頻時，電阻器被電感器短路，電流流向電感器； 在高頻下，電感器的高電感迫使電流流向電阻器。 在高頻下，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15、最佳佈局規則是使磁通量最小化。
二 判斷
1.PCB上的互連線是傳輸線。 （十）
2.PCB的介電常數越大，阻抗越大。 （十）
3、减少底部PP介質的厚度可以减少串擾。 （十）
4、當訊號線穿過平面時，阻抗會發生變化。 （Y）
5、差分訊號不需要參攷回路平面。 （十）
6、挿件採用回流焊。 波峰焊用於修補零件。 （十）
7、高頻訊號的環路是沿著源和終端之間的最短路徑返回。 （十）
8.USB2.0差速器的阻抗為100歐姆。 （X.我認為是90）
9.PCB板參數中TG的含義是分解溫度。 （X.Tg具有高耐熱性。）
10訊號電流將以高頻集中在導線表面。 （Y）
3種選擇
1影響阻抗的因素有（A和D）
A、線條寬度
B、電纜長度
C、介電常數
D、PP厚度
E、綠色石油
2種减少串擾的方法（BCDE）
A、新增PP的厚度
B、3W原則（注：記錄道之間的間距是記錄道寬度的兩倍）
C、保持電路完整性；
D、相鄰層的正交佈線
E、减少平行記錄道的長度
3. 基本參數是什麼 PCB板(（A C D）)
A、介電常數
B、損耗係數
C、厚度'
D、耐熱性
E、吸水率
4.EMI掃描顯示頻率超過125MHZ標準。 這種現象可能是由以下哪個頻率引起的（B.A有點像，但乘法器離B太遠
A、12.5MHZ
B、25MHZ
C、32MHZ
D、64MHZ
5、製作PCB（B D）時不需要以下哪些檔案
A、絲網
B、面膜
C、索爾德馬斯克
D、裝配
6、根據IPC標準。 電路板翹曲應<=（C）
A、0.5%
B、0.7%
C、0.8%
D、1%
7、哪些因素會影響PCB的價格（A B C d）
A、表面處理方法
B、最小線寬和行距
8 C.VIA孔徑尺寸和數量
D、層數
8.導航網絡清單時發生以下錯誤：錯誤：無法找到“CN-MINPCI-126”的設備檔案。原因可能是（A）
A、包名稱錯誤
B、封裝管脚與原理圖管脚不正確對應
C、庫缺少此打包的PAD
D、零件庫中沒有此類套裝軟體
四 術語解釋
微帶：指 PCB跟踪 基準面僅在一側. 微帶線為PCB提供射頻抑制, 並且還可以容忍比帶狀線更快的時鐘或邏輯訊號. 微帶線的缺點是PCB的外部訊號層會將射頻能量輻射到環境中, 除非該層上下有金屬遮罩.
帶狀線：帶狀線是指兩側都有基準面的傳輸線。 帶狀線可以更好地防止射頻輻射，但它只能用於較低的傳送速率，因為訊號層位於兩個參攷平面之間，並且兩個平面之間會存在電容耦合，這將降低高速訊號的邊緣速率。 當邊緣變化率大於1ns時，帶狀線的電容耦合效應更為顯著。
55原理：當時鐘頻率超過5MHz或上升時間小於5ns時，必須使用多層板。
趨膚效應：趨膚效應是指高頻電流在導體表面的深度流動。 電流不會也不可能在軌跡、導線或平面的中心大量流動。 大多數電流在導體表面流動。 不同的物質具有不同的表皮深度值。
零歐姆電阻：零歐姆電阻的電阻值實際上不是0歐姆，典型值約為0.05歐姆。 零歐姆電阻實際上是一個小電感（零歐姆電感），囙此它可以提供少量串聯濾波。
跡線長度的計算：微帶線Lmax=9*tr。（Lmax是跡線的最大長度cm，tr是訊號的上升時間ns）。 帶狀線Lmax=7*tr。如果實際軌跡長於計算的最大軌跡長度Lmax，則需要進行端子設計以防止反射。
