精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - 電阻器的電力設計因素

PCB新聞

PCB新聞 - 電阻器的電力設計因素

電阻器的電力設計因素

2021-10-31
View:406
Author:Frank

PCBA貼片加工中電阻/電容器的電力設計因素

1., PCBA chip processing resistance
Usually the current carrying capacity 屬於 the wire is not a problem; but when the wire is very long and the voltage regulation requirements are very strict, 歐姆電阻可能有問題. 可以根據圖1近似計算導線的電阻值和溫昇.16. The resistance value and temperature can also be calculated by the following formula:
R=0.0002.27W
In the formula, R是每英寸導線長度的電阻值, 量測組織為歐姆; W是導線的寬度, 以英寸為組織; 根據銅的最低純度為99計算.5%,銅的厚度為0.0027 inches (2 ounces). of.
2, PCBA chip processing line capacitance
Capacitance may be quite important, 尤其是在高頻範圍內. 當涉及高頻電路時, 必須考慮一根導線和另一根導線之間的分佈電容; 大約1皮卡/英尺. 作為近似指南. The following basic capacitance formula can be used:

印刷電路板

Formula 1
When the wire width is at least 10 times the dielectric spacing, 一般來說, 公式與實測值基本一致. PCBA 貼片處理,但計算值可能稍低. 通過限制同一水平面上導線的佈線長度,可以最小化導線之間的耦合電容. 相鄰導線之間的電容是導線寬度的函數, 厚, 間距和板材本身的特性, which can be calculated as follows:
formula 2
Where: K = dielectric constant of the base; a = wire thickness (inch); b = wire width (inch); d = distance between wires (inch)
Special attention must be paid to the circuit located on the shielding surface or the grounding surface, 因為整個導線長度與遮罩或接地表面結合形成一個電容, 而在相同情况下,一些類似導線的組合必然會形成電容.
PCBA 貼片處理指出:對於關鍵的高值電路, 由1製成的單面印刷電路的電力特性/16英寸環氧玻璃或環氧紙不够, 它們必須連接到地平面. 微帶線結構. 電力特性也可用作過程控制方法, 它可以清楚地訓示工藝參數的數量. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 PCB製造商中國的s和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和PCB需求各方面的好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
quality assurance

iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC和其他品質管制體系認證, 產品標準化、合格 PCB產品, 掌握複雜工藝科技, 並使用AOI和Flying Probe等專業設備控制生產和X射線探傷機. 最後, 我們將使用雙FQC外觀檢查,以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.