PCB新聞 - PCBA貼片加工，恢復金手指的連接

PCBA 修補程式處理, 恢復金手指的連接
PCBA 補丁處理有時, 金手指的觸點將被焊料污染. 由於處理不當, 這種污染通常發生在設備的回流焊中，可能會被焊料噴塗或與錫膏接觸所污染. 不接受焊料污染, 因為焊料會很快氧化, 這將停止適當的電力連接. 對於匹配的連接器, 焊料污染也會使通常光滑的接頭表面變得不規則. 表面會危及連接的完美性.
唯一可靠的方法 PCBA 解决這一問題的貼片處理是去除所有焊料污染並恢復鍍金. 受污染的焊料將在與金接觸的時間內熔化, 使鍍金層變濕. 要去除焊料而不損壞金手指是不可能的. 焊料必須通過機械和化學方法完全去除，並重新接觸.
這些傳統方法涉及化學物質的去除和電鍍, 這將在一定程度上新增風險. 正確控制傳統方法必須注意保護工人的健康和安全. 鍍金溶液含有氰化鉀氫化物, 鍍鎳溶液含有硫酸鋅，電解液含有氫氧化鈉. 每件設備必須嚴格遵守其供應規則, 控制, 以及這些原材料的配寘, 不僅要有適當的迴圈，水還必須泵出令人不快的空氣.
這種逐步修復邊緣連接的傳統方法在IPC 7721中得到了很好的應用. 第一, 開始自行清除焊料污垢, 清潔組件，並在區域周圍鋪上鍍金膠帶. 該步驟旨在防止向相鄰區域和零件電鍍和噴塗溶劑.

下一個, 清除焊料污垢. PCBA 修補程式處理, 覆蓋任何觸點的流動焊料將污染整個區域, 囙此，噴灑的溶液將在該區域均勻工作. 然後盡可能從烙鐵和銅錫的毛細管作用中去除焊料, 並清潔該區域.
現在，剩餘的焊料可以通過噴塗溶液去除. 工作附件的位置使該區域從板中噴出一定量, 溢出的溶液會燃燒. 一旦鹼金屬暴露, 用水徹底沖洗整個區域, 並用砂紙輕輕打磨接頭和少量劃痕. 現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域. 從這個角度來看, 環境保護問題 印刷電路板 factories 可以從以下兩點求解.