精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
的特徵 PCBA surface mount printed boards
The printed circuit boards used for the mounting and interconnection of electronic components must adapt to the rapid development of the current surface mount technology (PCBA 處理). Surface-mounted printed boards (SMB) include simpler single-sided boards, 更複雜的雙面印製板, 以及更難、更複雜的多層板 PCBA 處理.
20世紀90年代, 國際PCB科技進行了改革和發展，目標是能够生產越來越高密度的SMB. SMB已成為當前advanced的主流產品 PCB製造商, 幾乎100%的PCB是SMB. 與插入引線元件的印製板相比，表面安裝印製板具有以下主要特徵.
使用表面安裝的組件和設備後, 印刷電路板上的金屬化孔不再用於插入元件和設備引線, 並且不再在金屬化孔中進行焊接. 金屬化孔僅用於電力互連. 盡可能减小孔徑, 從0開始.5-1.0毫米過去到0.3., 0.2或0.1毫米. 國外稱孔徑為0.3-0.5mm a small hole (Small Hole), 將小於0.3毫米. SMB中的孔主要是微孔和小孔. 據估計，直徑小於0的小孔.1984年，48mm僅占5%，1991年增至31%.
的IC引脚數 PCBA 處理高達100到500, 多晶片組件的數量高達1000-2000個. 銷中心距離已從2减小.54毫米至1毫米.27, 0.635, O. 3175毫米, 甚至O.15毫米., SMB需要細線條和窄間距, 並且線寬從0减小.2-O.3mm至O.15毫米, O.10毫米, 甚至0.05毫米. 從過去兩個墊之間放置的兩根導線新增到3-5根導線. 對於這麼細的電線, 目視檢查間隙非常困難, 短路, 和開路. 據估計，寬度小於0的細線.1984年，13毫米僅占4%, 1992年新增到28個. %.
因為表面貼裝組件要安裝在SMB上, 需要高精度的導線圖案, 尤其是土地模式精度要求++/-O.05毫米, 定位精度要求++/-O.05-0.075mm.
由於線條細，精度高, 對基板表面缺陷的要求很嚴格, 尤其是基板的平整度. SMB的翹曲度要求控制在0以內.5%, 而一般非SMB印製板的翹曲度要求小於l-1.5%.
SMB的尺寸穩定性要求良好, 安裝的無鉛晶片載體和基板資料的熱膨脹係數應匹配, 從而避免在惡劣環境中因熱膨脹值不同而引起的應力導致導線斷裂. 石英纖維基, BT樹脂, PI樹脂覆銅基板, 銅/因瓦/銅金屬芯基板資料可以在嚴格的環境中使用.
SMB requires a smooth metal plating (coating) coating on the pad. PCBA 由於錫鉛合金在熱熔過程中的表面張力，熱熔處理的錫鉛合金電鍍印製板通常為弧形表面. 這不利於SMD的準確定位和放置, 垂直熱風整平鍍錫印製板, 由於重力的影響, 襯墊的下部通常比上部突出, 不够平坦, 不利於安裝SMD, 和垂直熱風整平平面印製板加熱不均勻, 板的下部比上部需要更長的時間加熱, 容易翹曲. 因此, SMB不應使用熱熔錫鉛合金塗層和垂直熱風整平焊料塗層. 需要水准類型. Hot air leveling technology or other plating (coating) technology. 水溶性耐熱預焊料已被用於取代熱風整平工藝.
SMB上的焊接掩模也需要高精度. 常用的絲網印刷阻焊方法難以滿足高精度要求. 因此, SMB上的阻焊膜主要由液體光敏阻焊劑製成，用於 PCBA processing. SMD可以安裝在兩側, 囙此SMB還需要在電路板的兩側列印阻焊圖形和標記符號.
安裝SMD時 PCBA 正在處理SMB, 使用貼片機. 他們中的大多數使用大面積表面貼裝. 紅外焊接或氣相焊接後, SMB一個接一個地分開. 因此, SMB需要以大容量的形式提供. 使用V形槽銑削或銑削槽來留下節點.
高密度多層SMB大多使用盲孔和埋孔科技. 除90度接線外, 設計中還使用了45度對角佈線. 埋入過孔是連接多層板中兩個或多個內層的電鍍孔. 盲孔用於將多層板的外層與一個或多個內層定向電鍍孔連接. 使用埋通孔和盲通孔是提高多層板佈線密度的有效方法, 减少層數和電路板尺寸, 並且可以大大减少穿透電鍍孔的數量.
PCBA加工 and mounting of SMBs with high-speed circuits requires control of characteristic impedance, 以及使用更薄的資料來開發稀釋劑.
