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一些要求 PCB電路板 襯墊設計
襯墊類型
在印刷電路板上, 所有部件的電力連接都是通過襯墊進行的. pad是電腦中最重要的基本單元 PCB設計. 根據不同的組件和焊接工藝, 印刷電路板中的焊盤可分為兩種類型：非過孔焊盤和過孔焊盤. 非過孔焊盤主要用於焊接表面安裝組件, 而過孔焊盤主要用於焊針式元件.
焊盤形狀的選擇與部件的形狀、尺寸、佈局、加熱和受力方向等因素有關。 設計者需要根據情况綜合考慮後做出選擇。 在大多數PCB設計工具中，該系統可以為設計者提供不同類型的焊盤，例如圓形焊盤、矩形焊盤和八角形焊盤。
1、圓形墊
在印刷電路板中，圓形焊盤是最常用的焊盤。 對於過孔焊盤，圓形焊盤的主要尺寸是孔徑尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸和孔徑尺寸之間存在比例關係。 例如，焊盤尺寸通常是孔徑尺寸的兩倍。 非通孔圓形焊盤主要用作測試焊盤、定位焊盤和參攷焊盤等。主要尺寸為焊盤尺寸。
2、矩形墊
矩形墊包括方形墊和矩形墊。 方形焊盤主要用於識別用於在印刷電路板上安裝元件的第一個引脚。 矩形焊盤主要用作表面安裝元件的引脚焊盤。 焊盤的尺寸與相應元件引脚的尺寸有關，不同元件的焊盤尺寸不同。 有關某些組件墊的具體尺寸，請參閱第1.3節。
3. 八角形墊
八角焊盤在印刷電路板中使用相對較少，它們主要用於同時滿足印刷電路板佈線和焊盤焊接效能的要求。
4、异形墊
在PCB設計過程中，設計師也可以根據設計的具體要求使用一些异形焊盤。 例如，對於一些發熱量大、力大、電流大等的焊盤，可以將其設計成淚滴狀。
焊盤尺寸
焊盤的尺寸對SMT產品的可製造性和壽命有很大影響。 影響焊盤尺寸的因素有很多。 在設計焊盤尺寸時，在設計焊盤尺寸時，應考慮元件尺寸的範圍和公差、對焊點尺寸的需要、基板的精度、穩定性和工藝能力（例如定位和放置精度）。 焊盤的尺寸具體取決於以下因素，如部件的形狀和尺寸、基板的類型和質量、裝配設備的容量、所用工藝的類型和容量以及所需的質量水准或標準。
所設計焊盤的尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊板或阻焊板框架的尺寸，設計需要考慮組件的足迹、組件下的佈線和分配（波峰焊接過程中）工藝要求，例如虛擬焊盤或佈線。
由於現時設計的焊盤尺寸無法找到一個具體有效的綜合數學公式，囙此用戶還必須配合計算和實驗來優化自己的規格，而不能僅僅使用其他人的規格或計算結果。 用戶應建立自己的設計檔案，並製定一套適合其實際情況的尺寸規格。
在設計PAD時，用戶需要瞭解資訊的許多方面，包括以下部分。
1、雖然有組件的包裝和熱特性的國際規範，但不同國家、不同地區和不同製造商的規範在某些方面存在很大差异。 囙此，必須限制部件的選擇，或者必須將設計規範劃分為多個級別。
2. 您需要詳細瞭解 PCB基板(such as 大小 and temperature stability), 資料, 過程 capabilities of mimeographs, 和相關供應商, 你需要組織並建立自己的基板規格.
3、需要瞭解產品制造技術和設備能力，如基板加工的尺寸範圍、放置精度、絲網印刷精度、點膠工藝等。瞭解這方面將對焊盤的設計有很大幫助。
