PCB新聞 - 焊接電路板時，焊盤脫落

當 電路板 is soldered

在使用電路板的過程中，焊盤經常脫落，尤其是在對電路板進行返工時。 使用電烙鐵時，焊盤很容易脫落。 那為什麼？

1.、板材品質問題。 由於覆銅板的銅箔和環氧樹脂之間的樹脂膠的粘附性較差，即使具有大面積銅箔的電路板的銅箔稍微加熱或在機械外力下，也很容易與環氧樹脂相互作用。樹脂的分離會導致諸如焊盤剝離和銅箔剝離之類的問題。

2.、電路板存放條件的影響。 受天氣影響或長期存放在潮濕的地方，電路板吸收水分過高。 為了達到理想的焊接效果，補片需要補償因水分揮發而帶走的熱量，焊接溫度和時間需要延長。 這種焊接條件很容易導致電路板的銅箔和環氧樹脂分層。

3、電烙鐵焊接問題，普通電路板的附著力可以滿足普通焊接，並且不會有焊盤脫落，但電子產品通常都是維修的。 返工通常使用電烙鐵進行焊接，因為電烙鐵局部高溫通常可以達到300-400度，這也會導致焊盤的局部暫態溫度過高，焊盤銅箔下的樹脂膠因高溫而脫落，焊盤脫落。 拆卸烙鐵時，烙鐵尖端的物理力很容易附著在焊盤上，這也是導致焊盤脫落的一個因素。

由於焊盤在使用條件下容易脫落，一般採取以下措施，盡可能新增電路板焊盤的焊接電阻數量，以滿足客戶的需求。

1：覆銅板由正品和品質保證製造商生產的基材製成。 普通正品覆銅板的玻璃纖維布資料選擇和壓制工藝可以確保製造的電路板的耐焊性滿足客戶的要求。

2：電路板在出廠前進行真空包裝，並放置乾燥劑以保持電路板處於乾燥狀態。 創造條件减少假焊，提高可焊性。

3：關於返工期間烙鐵對焊盤的熱影響，最好通過電鍍新增焊盤銅箔的厚度，這樣當烙鐵加熱焊盤時，帶有厚銅箔的焊盤的導熱性顯著增强，從而有效地降低了焊盤的局部高溫， 快速導熱使焊盤更容易拆卸，實現了焊盤的耐焊性。

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