精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
任意階通孔科技特徵
ALIV公司公司H 比…有優勢 HDI公司公司，因為它可以在層之間鑽孔 HDI不能.通常地, 國內製造商實現了複雜結構, 那就是, 設計極限 HDI為3階 HDI PCB板. 因為 HDI不完全使用雷射鑽孔, 內層預埋孔為機械孔, 囙此孔板的要求比雷射孔大得多, 機械孔必須佔據穿過水平面的空間. 因此, 一般來說, 兩者之間存在很大差距 HDI結構和ALIVH technology's arbitrary
鑽孔，並且內芯板的孔徑也可以用作0.2mm微孔。 囙此，ALIVH板的佈線空間可能比HDI好得多。 ALIVH也比HDI更昂貴，更難處理。
嵌入式電阻、容量和嵌入式元件
高速接入互聯網和社交網絡需要手持設備的高度集成和小型化。 它現時依賴4-N-4 HDI科技。 但為了實現更高互連密度的下一代新技術，在這一領域，將無源甚至有源元件嵌入PCB和基板可以滿足這些要求。 在設計手機和數位相機等消費電子產品時，當前的設計選擇是考慮如何將無源和有源元件嵌入PCB和基板。 根據您使用的供應商，這種方法可能略有不同。 嵌入部件的另一個好處是，該技術提供了智慧財產權保護，並防止了所謂的反向設計。 Allegro PCB Editor提供工業級解決方案。 Allegro PCB Editor還與HDI板、慢板和嵌入式部件密切合作。 您可以獲得正確的參數和約束來完成預埋件設計。 嵌入式設備設計不僅可以簡化SMT工藝，而且可以大大提高產品的清潔度。
埋電阻、埋容量設計
埋電阻，也稱埋電阻或膜電阻，是將特殊電阻資料壓在絕緣基板上，然後通過印刷、蝕刻等工藝，獲得所需的電阻值，然後與其他PCB板層壓在一起，形成平面電阻層。 常用的PTFE嵌入式電阻多層PCB製造技術，可以達到所需的電阻。
埋入電容是使用具有高電容密度的資料，並减少層間距離，形成足够大的板間電容，以發揮電源系統的去耦和濾波作用，從而减少板上所需的離散電容，實現更好的高頻濾波特性。 由於寄生電感非常小，諧振頻率點將優於正常或低ESL電容器。
由於科技和工藝的成熟，以及供電系統高速設計的需要，埋容量科技的應用越來越多，使用埋容量科技，我們首先要計算板電容的大小圖6板電容的計算公式
其中：
C為埋電容（板電容）
A是板的面積。 在大多數設計中，當確定結構時，很難新增板之間的面積
D_k是板間介質的介電常數，板間電容與介電常數成正比
K是真空介電常數，也稱為真空介電常數，是一個物理常數，其值為8.854 187 818*10-12法拉/米（F/m）；
H是平面之間的厚度，板之間的電容與厚度成反比，囙此我們需要减小層間厚度以獲得更大的電容。 3M C層埋入資料可以實現層間0.56mil的厚度，加上16的介電常數，這大大新增了板間電容。
據計算，3M的C層埋置資料實現了每平方英寸表面積6.42nF的板間電容。
同時，還需要PI模擬工具來類比PDN目標阻抗，以確定板的電容設計方案，避免埋入電容和離散電容的冗餘設計。 圖7是埋入電容設計的PI類比結果，該設計僅考慮板間電容的影響，不添加離散電容的影響。 可以看出，只有通過新增掩埋容量，整個電源阻抗曲線的效能才得到很大改善，尤其是在500MHZ以上，這是板級離散濾波電容器難以發揮作用的頻段，而板級電容器可以有效降低電源阻抗。
