PCB新聞 - PCB設計散熱知識

散熱器的散熱 PCB板 是一個非常重要的環節, 那麼，太陽能電池的散熱科技是什麼 PCB板, 讓我們在下麵一起討論.

用於電子設備, 運行期間會產生一定量的熱量, 使設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而失效. 電子設備效能的可靠性將降低. 因此, 對表面進行良好的散熱處理非常重要 PCB板.

1、電路板散熱方法

1通過 PCB板 itself

At present, 廣泛使用的 PCB板 are copper-clad/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 儘管這些基板具有優异的電力效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能指望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用, 部件產生的大量熱量被傳遞到 PCB板. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高PCB本身的散熱能力, 與加熱元件直接接觸, 通過 PCB板. 傳輸或發射.

2個高發熱部件加上散熱器和導熱板

當PCB中的少量組件產生大量熱量（少於3）時，可以向加熱設備添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。

3對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。

4在水平方向上，大功率裝置盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響

5同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應在氣流的最高氣流（入口）處冷卻， 並且具有較大熱量或熱阻的設備（例如功率電晶體、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。

6將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

7設備內印製板的散熱主要依靠氣流, 囙此，在設計過程中應研究氣流路徑, 設備或印刷電路板應合理配置. 當空氣流動時, 它總是傾向於在低阻力的地方流動, 囙此，在印刷電路板上配寘設備時, 避免在某個區域內留下較大的空域. The configuration of 多印製電路板 in the whole machine should also pay attention to the same problem.

8、溫度敏感裝置最好放置在最低溫度區域（如裝置底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

9避免PCB上的熱點集中, 將功率均勻分佈在 PCB板 盡可能多地, 並保持PCB表面溫度效能均勻一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 在一些專業軟件中新增了熱效率名額分析軟體模塊 PCB設計 軟件可以幫助設計者優化電路設計.

10採用合理的佈線設計，實現散熱

由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料的等效導熱係數（九個等式）PCB的絕緣基板。

以上是對 PCB板 散熱科技和方法, 我希望它對每個人都有用.