PCB新聞 - 電路板ENIG表面處理

ENIG表面處理 電路板

的優點 電路板 ENIG (nickel immersion gold) surface treatment
Its surface treatment can be used as 這個 bottom metal of COB wire bonding.

回流焊（Reflow）可以重複多次，一般要求能够承受至少3次高溫焊接，並且焊接質量仍然可以保持。

具有良好的導電性. 它可以用作 金手指電路 用於按鈕傳導, 可靠性高.

金金屬活性低，不易與大氣中的組分發生反應，囙此可以發揮一定的抗氧化和防銹能力。 囙此，ENIG的保質期通常很容易超過六個月。 有時，即使在倉庫中存放超過一年，只要保持良好狀態且沒有銹蝕問題，電路板也會在測試後進行烘焙、除濕和焊接。 經確認沒有問題，仍然可以用於焊接生產。

金暴露在空氣中不容易氧化，囙此可以設計大面積的暴露墊用於“散熱”。

它可以用作葉片的接觸面。 此應用的金層必須更厚。 通常建議鍍硬金。

ENIG表面平整，印刷錫膏平整度好，易於焊接。 它非常適用於精細的脚間零件和小型零件，如BGA、倒裝晶片和其他零件。

的缺點 電路板 ENIG (nickel immersion gold) surface treatment
Generally speaking, Ni3Sn4的焊點强度不如Cu6Sn5, 一些需要焊接强度的零件可能無法承受過度的外部衝擊和墜落風險.

由於黃金價格穩步上漲，成本相對高於OSP表面處理。

存在黑墊或黑鎳的風險。 一旦產生黑色焊盤，將導致焊點强度快速下降的問題。 黑墊由NixOy的複雜化學式組成。 根本原因是鎳表面在浸沒金取代反應期間發生過度氧化（金屬鎳變成鎳離子，廣義上可稱為氧化）。 非常大的金原子（金原子半徑144pm）不規則地沉積，形成粗糙和鬆散的多孔晶粒排列，也就是說，金層不能完全覆蓋下麵的鎳層，使鎳層繼續與空氣接觸，最後，在金層下逐漸形成鎳鏽，最終導致焊接障礙。 有一種鎳浸漬鈀金（ENEPIG）工藝可以有效地解决黑焊盤問題，但由於其成本仍然相對昂貴，現時僅由高端電路板、CSP或BGA公司使用。

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