PCB新聞 - 越來越環保的PCB基板

越來越環保的PCB基板

隨著電子設備向小型化方向發展, 重量輕, 多功能環保, 這個 印刷電路板 因為它的基礎也相應地朝著這些方向發展, 用於印製板的PCB基板資料應自然適應. 這些需求.

Environmentally friendly 材料
Environmentally-friendly products are required for sustainable development, 和 環保印製板 需要環保資料. 對於覆銅板, 印製板的主要資料, the toxic polybrominated biphenyl (PBB) and polybrominated diphenyl ether (PBDE) regulations are prohibited in accordance with the EU RoHs decree, 其中包括消除含溴阻燃覆銅層壓板劑. 現時, 世界先進國家已開始大量採用無鹵覆銅板, 而國內無鹵覆銅板產品僅在大型外資企業中成功開發. 許多中小型覆銅板仍停留在傳統的覆銅板生產中，無法滿足環保禁令的要求.

除了無毒之外，環保產品還要求產品在被丟棄後進行回收和再利用。 囙此，印製板基板的絕緣樹脂層正在考慮從熱固性樹脂改為熱塑性樹脂，這有助於回收廢舊印製板。 加熱後，樹脂從銅箔或金屬零件中分離出來，每一個都可以回收利用。 在這方面，國外已成功開發出高密度互連印製板，並已成功應用於積層方法，但在中國尚未見報導。

印製板表面的可焊塗層材料是最傳統使用的錫鉛合金焊料，現在歐盟RoHS法令禁止鉛，替代方法是鍍錫、鍍銀或鍍鎳/鍍金。 過去幾年，國外電鍍化工公司開發並推出了化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫和化學鍍銀藥物，但國內沒有同類供應商推出類似的新材料。

Cleaner production 材料
Cleaner production is an important means to realize the sustainable development of environmental protection, 實現清潔生產需要補充清潔生產資料. 傳統的印製板生產方法是銅箔蝕刻形成圖案的減法, 它消耗化學腐蝕溶液並產生大量廢水. 國外一直在開發和應用非銅箔催化層壓板資料, 使用直接化學鍍銅的添加工藝形成電路圖案, 可以消除化學腐蝕，减少廢水, 有利於清潔生產. 這種用於添加劑工藝的層壓板資料的開發在中國尚屬空白.

不需要化學糖漿和水清洗的更清潔噴墨列印絲網圖案科技是一種幹法生產工藝。 這項科技的關鍵是噴墨印表機和導電膏資料。 現時，國外已成功開發出納米級導電漿料資料，使噴墨列印科技進入實際應用。 這是印製板向清潔生產的革命性轉變。 國內缺乏滿足印製板交叉線和通孔使用的微米級導電漿料，而納米級導電漿料則更加無影。

在清潔生產方面，我們還期待著無氰鍍金工藝資料、化學鍍銅工藝資料等不使用有害甲醛作為還原劑的工藝資料，囙此有必要加快印製板生產的開發和應用。

High-performance 材料
The digital development of electronic equipment has higher requirements on the performance of the supporting 印刷電路板s. 現時, 有低介電常數的要求, 低吸濕性, 耐高溫性, 高尺寸穩定性, 等. 滿足這些要求的關鍵是使用高性能覆銅板資料. 此外, 為了實現更輕, 更薄的, 和更高密度的印製板, 需要薄纖維布和薄銅箔覆銅板資料.

突出柔性印製板的輕、薄和柔性特徵的關鍵是柔性覆銅板資料。 許多數位電子設備需要應用高性能柔性覆銅板資料。 現時，提高柔性覆銅板效能的方向是無粘結柔性覆銅板資料。

集成電路封裝載體板已經是印製板的一個分支，現時廣泛應用於以BGA和CSP為代表的新型集成電路封裝中。 IC封裝載體使用具有良好高頻效能、高耐熱性和高尺寸穩定性的薄有機襯底資料。 高性能資料已在國外得到應用，並正在進一步改進和生產新材料。 相比之下，國內同行在許多高性能資料方面仍處於空白。

為了使中國成為印刷電路工業大國和強國，迫切需要中國製造的印刷電路板資料。

Printed circuit board 材料 classification
There are many types of 印刷電路板 使用的資料 SMT加工, 按用途可分為主輔資料.

主要資料：成為產品一部分的原材料，如覆銅板、阻焊油墨、標記油墨等，也稱為物理和化學資料。

輔助材料：生產過程中消耗的資料，如光刻膠幹膜、蝕刻液、電鍍液、化學清洗劑、鑽墊等，也稱為非物理資料。