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什麼是無鹵素基板?
According to the JPCA-ES-01-2003 standard: Copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (Br) content less than 0.09% Wt (weight ratio) are defined as halogen-free 覆銅板s. (At the same time, the total amount of CI+Brâ ¤0.15%[1500PPM])
Why ban halogen?
鹵素是指化學元素週期表中的鹵素元素, including fluorine (F), chlorine (CL), bromine (Br), and iodine (1). 現時, 阻燃基材, FR4, CEM-3, 等., 阻燃劑主要是溴化環氧樹脂. 在溴化環氧樹脂中, 四溴雙酚A, 聚合多溴聯苯, 聚合多溴聯苯醚, 多溴二苯醚是 覆銅板s. 它們成本低，與環氧樹脂相容. 然而, studies by related institutions have shown that halogen-containing flame-retardant 材料 (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl Ether PBDE) will emit dioxin (dioxin TCDD), benzofuran (Benzfuran), 等. 當它們被丟棄和焚燒時. 大量煙霧, 難聞的氣味, 劇毒氣體, 致癌物, 攝入後不能排出, 不環保, 影響人類健康. 因此, 歐盟開始禁止在電子資訊產品中使用多溴聯苯和多溴二苯醚作為阻燃劑. 中國資訊產業部也要求，從7月1日起, 2006, 投放市場的電子資訊產品不得含有鉛等物質, 水星, 六價鉻, 多溴聯苯或多溴聯苯醚.
歐盟法律禁止使用六種物質，包括多溴聯苯和多溴二苯醚. 據瞭解，多溴聯苯和多溴二苯醚基本上不再用於 覆銅板 工業, 和溴阻燃資料（PBB和PBDE除外）, 例如四溴, 主要用於. 雙酚A的化學式, 二溴苯酚, 等. 是CISHIZOBr4. 這種類型的 覆銅板 任何法律法規均不規定將溴作為阻燃劑, 但是這種含溴的 覆銅板 will release a large amount of toxic gas (brominated type) and emit a large amount of smoke during combustion or electrical fire. ； 當 印刷電路板 用熱風整平，焊接部件, the plate is affected by high temperature (>200), 並且會釋放出少量的溴化氫； 是否還會產生二惡英仍在評估中. 因此, 含有四溴雙酚A阻燃劑的FR4片材現時未被法律禁止，仍然可以使用, 但它們不能稱為無鹵素板.
Principle of halogen-free substrate
For now, 大多數無鹵資料主要是磷基和磷氮基. 當磷樹脂燃燒時, 它被熱分解生成間多磷酸, 具有很强的脫水性, 從而在聚合物樹脂的表面上形成碳化膜, 使樹脂燃燒表面與空氣隔離, 滅火, 達到阻燃效果. 含有磷和氮化合物的聚合物樹脂在燃燒時會產生不可燃氣體, 這有助於樹脂系統阻燃.
Features of halogen-free sheet
1. 資料絕緣
由於使用P或N取代鹵素原子，環氧樹脂分子鍵段的極性在一定程度上降低，從而提高定性絕緣電阻和耐擊穿性。
2、資料吸水率
無鹵片材比氮磷基氧還原樹脂中的鹵素具有更少的電子。 與水中的氫原子形成氫鍵的概率低於鹵素資料，囙此該資料的吸水率低於傳統的鹵素基阻燃資料。 對於板材而言，低吸水率對提高資料的可靠性和穩定性有一定影響。
3、資料的熱穩定性
無鹵片材中氮和磷的含量大於普通鹵素基資料的鹵素含量，囙此其單體分子量和Tg值新增。 當加熱時，其分子遷移率將低於傳統環氧樹脂，囙此無鹵資料的熱膨脹係數相對較小。
