PCB新聞 - 無鹵PCB生產經驗總結

無鹵PCB生產經驗總結

1.層壓由於不同公司的板材，層壓參數可能不同。 以上述盛益基板和PP為多層板。 為了確保樹脂的充分流動並使粘合力良好，它需要較低的加熱速率（1.0-1.5°C/min），並且多級壓力配合在高溫階段需要較長的時間，並在180°C下保持50分鐘以上。 以下是一組推薦的壓板程式設定和板的實際溫昇。 擠壓板的銅箔和基板之間的結合力為1.ON/mm，並且在拉電後的板在六次熱衝擊後沒有出現分層或氣泡。

2.鑽孔可加工性鑽孔條件是PCB加工過程中直接影響孔壁質量的一個重要參數。 無鹵覆銅層壓板使用P和N系列官能團來新增分子量和分子鍵的剛性，從而也提高了資料的剛性。 同時，無鹵資料的Tg點通常高於普通覆銅層壓板，囙此普通的鑽孔參數為FR-4，效果通常不是很滿意。 鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。

例如，如果該公司使用盛益S1155/S0455芯板和PP製成的四層板，則鑽孔參數與正常鑽孔參數不同。 鑽孔無鹵板時，速度應比正常參數快5-10%，而進給和後退速度應比常規參數降低10-15%。 通過這種管道，鑽孔的粗糙度很小。

3.耐鹼性通常，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4的耐鹼性差。 囙此，在蝕刻工藝和焊料掩模之後的返工工藝中，應特別注意在鹼性剝離溶液中的浸泡時間。 防止基板上出現白點。 我公司在實際生產中遇到了一個缺點：焊接掩模後固化的無鹵板由於一些問題需要重新清洗。 然而，在再灰化過程中仍然使用正常的FR-4再灰化方法，溫度為在75°C的10%NaoH中浸泡40分鐘後，所有的基質都被洗出白點，浸泡時間縮短至15-20分鐘。 這個問題已經不存在了。 囙此，最好先做第一塊板，以獲得無鹵板的返工阻焊劑的最佳參數，然後分批返工。

4、無鹵阻焊劑生產現時，世界上推出的無鹵阻焊油墨種類繁多，其效能與普通液體感光油墨相差不大。 具體操作與普通墨水基本相同。

5.總結無鹵PCB板吸水率低，滿足環保要求，其他財產也能滿足PCB板的質量要求。 囙此，對無鹵素PCB板的需求正在新增； 以及其他主要的板供應商。更多的資金已投入到無鹵基板和無鹵PP的研發中。相信低價的無鹵板結構將很快投放市場。 囙此，所有PCB製造商都應該將無鹵板的試驗和使用提上日程，製定詳細的計畫，並逐步擴大工廠的無鹵板數量，使其處於市場需求的前沿。