PCB新聞 - 無鹵PCB生產經驗總結

無鹵PCB生產經驗總結

1.層壓層壓參數可能因不同公司的板材而异。 以上述盛益基材和PP為多層板。 為了保證樹脂的充分流動並使結合力良好，需要較低的加熱速率（1.0-1.5°C/min），多級壓力配合在高溫階段需要更長的時間，並在180°C下保持50分鐘以上。 以下是一組推薦的壓板程式設定和板材的實際溫昇。 銅箔與擠壓板基材之間的結合力為1.ON/mm，經過六次熱衝擊後，拉絲後的板沒有出現分層或氣泡。

2.鑽孔工藝性鑽孔條件是PCB加工過程中直接影響孔壁質量的重要參數。 無鹵覆銅板使用P和N系列官能團來新增分子量和分子鍵的剛性，從而也提高了資料的剛性。 同時，無鹵資料的Tg點一般高於普通覆銅板，囙此普通鑽孔用FR-4的鑽孔參數，效果一般不是很令人滿意。 在鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。

例如，如果公司使用盛益S1155/S0455芯板和PP製成的四層板，鑽孔參數與正常鑽孔參數不同。 在鑽無鹵板時，速度應比正常參數快5-10%，而進給和後退速度應比常規參數低10-15%。 這樣，鑽孔的粗糙度很小。

3.耐鹼性一般來說，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4差。 囙此，在蝕刻過程和焊料掩模後的返工過程中，應特別注意在鹼性剝離溶液中的浸泡時間。 防止基材上出現白斑。 我公司在實際生產中遇到了一個缺點：在阻焊後固化的無鹵板由於一些問題需要重新清洗。 然而，在複洗過程中仍使用正常的FR-4複洗方法，溫度為在75°C的10%NaoH中浸泡40分鐘後，所有基材都被洗掉了白斑，浸泡時間縮短到15-20分鐘。 這個問題已經不存在了。 囙此，最好先做第一塊板，以獲得無鹵板返修焊料掩模的最佳參數，然後批量返修。

4.無鹵阻焊油墨的生產現時，世界上推出了多種無鹵阻焊劑油墨，其效能與普通液體感光油墨沒有太大區別。 具體操作與普通油墨基本相同。

5.總結無鹵PCB板吸水率低，符合環保要求，其他效能也能滿足PCB板的質量要求。 囙此，對無鹵PCB板的需求正在新增； 其他主要板材供應商已投入更多資金用於無鹵基材和無鹵PP的研發。相信低價無鹵板材結構將很快投放市場。 囙此，所有PCB製造商都應將無鹵板的試驗和使用提上日程，製定詳細計畫，逐步擴大工廠無鹵板數量，使其處於市場需求的前沿。