PCB新聞 - 好的PCB設計應該考慮哪些方面

1生產要求

對板材的明確要求, 板材厚度, 銅厚度, 過程, 焊接掩模/字元顏色, 等. 上述要求是製作董事會的基礎, so R&D engineers must write clearly. 根據我聯系的客戶, 格力做得比較好. 每個檔案的科技要求都寫得非常清楚, 即使它通常是我們的. 據認為，最常用的綠色阻焊油墨和白色文字都寫在科技要求中, 但如果可以避免，一些客戶是免費的. 如果什麼都沒寫, 它們將被送往製造商進行打樣生產, 尤其是一些 PCB製造商 有一些特殊要求. 未能將其寫出來導致製造商在收到電子郵件後第一件事就是諮詢這方面的要求, 或者一些製造商最終沒有達到要求.

2鑽孔設計

最直接也是最大的問題是最小孔徑的設計. 通常地, 電路板中最小的孔徑是通孔的孔徑. 這直接反映在成本中. 某些電路板的過孔可以清楚地設計為0.50MM孔, 這只是放0.30毫米, 囙此，成本將直接急劇上升, 如果成本高，製造商會提高價格； 此外, 過孔太多, 一些DVD和數碼相框上的過孔實際上充滿了整個電路板, 所以你不能動. 1000個孔. 我做了太多了 PCB板 在這個地區. 我想應該是500-600個洞. 當然, 有人會說多個孔有利於電路板的信號傳導和散熱. 我認為這需要一個平衡., 在控制這些方面的同時, 這不會導致成本新增. 我可以舉個例子：我們公司有一比特客戶在深圳生產DVD, 而且數量非常大. 我們第一次合作時也是這樣. 後來, 成本對雙方來說都是一個大問題. After communicating with R&D, 盡可能增大通孔孔徑, 删除了大銅皮上的一些通孔. 例如, 主IC中間的散熱孔使用4.3.00mm孔. 相反, 以這種管道, 鑽井成本降低, 一個正方形可以减少幾十美元的鑽探成本, 這對雙方都是一個雙贏的局面； 另一個是一些插槽, 例如1.00MM X 1.20MM超短槽孔對於製造商來說確實非常難製造. 第一, 很難控制公差. 第二個鑽頭也帶有不直的凹槽, 有些是彎曲的. 我們以前做過一些這樣的板. 因此, 董事會用幾美分的人民幣, 由於槽孔不合格, 扣除1美元/塊, 我們也就這個問題與客戶進行了溝通, 然後直接切換到1.20mm圓孔.

3 PCB設計

對於線寬和行距，斷路和短路等是製造商中最常見的。 除了特殊的，對於一些更傳統的電路板，我認為線寬和行距當然是越大越好。 我看過一些檔案。 直線，中間必須有幾個彎，同一行有幾條寬度和大小相同的線，間距不同。 例如，在某些地方，間距僅為0.10MM，在某些地方為0.20MM。 我覺得在研發佈線的時候，要注意這些細節； 還有一些電路焊盤或痕迹，大銅皮之間的距離只有0.127MM，這新增了製造商處理薄膜的難度。 最好在焊盤痕迹和大銅皮之間留有距離。 0.25MM或以上； 有些痕迹與週邊或V形切口有很小的安全距離，製造商可以移動它們，而另一些痕迹則必須採用良好的研發設計，甚至有些痕迹沒有連接到同一網絡。， 有些顯然在同一個網絡上，但它們沒有連接。 最後，製造商與研發部門溝通，發現是短路和開路，然後修改了數據。 這種情況並不罕見。 經驗豐富的工程師可能會看到，對於那些沒有經驗的人，只能遵循設計檔案。 囙此，要麼修改檔案以重新校對，要麼使用刀片刮線或飛線。 對於電路上有阻抗要求的電路板，一些R＆D沒有編寫，最終不符合要求。 此外，一些電路板的通孔設計在SMD焊盤上，焊接時會漏錫。

4阻焊板的設計

焊接掩模中更可能出現的問題是一些銅皮或銅應暴露的痕迹。 例如，應在銅表面上打開一個阻焊板，以便於散熱，或者應將銅暴露在一些高電流痕迹上。 通常，這些額外的焊接掩模放置在釺焊掩模層上，但對於一些研發，會創建一個新層。， 在機械層，在禁止佈線層，有各種各樣的東西，更不用說，沒有特別的說明，人們很難理解。 我認為最理想的是把上焊層或下焊層放在最上面，這是最容易理解的。 此外，有必要解釋是否應保留集成電路中間的綠油橋，最好給出解釋。

5字元設計

字元最重要的方面是字元寬度和字元高度的設計要求。 有些板在這方面不是很好。 同一個組件甚至有幾個字元大小。 作為一個製造商，我認為這很難看。 我想我必須向那些主機板製造商學習。， 成行的組成字元，大小相同，使人看起來賞心悅目。 事實上，最好將文字設計在0.80*0.15MM以上，絲網印刷工藝對製造商來說更好； 此外，還有一些大的白油塊，例如晶體振盪器上的白油塊，或一些電源板上的白油塊。 一些製造商需要使用白油蓋。 住在墊子上，有些墊子要露出來，這些也必須解釋清楚； 我也遇到了一些錯誤的絲網位置，如交換電阻和電容器的字元，但這些錯誤仍然很少； 還需要添加徽標，如UL徽標、ROHS、PB徽標、製造商徽標和序號。

6外觀設計

現今, 這些板很少是矩形的, 它們都是不規則的, 但主要有幾種線描輪廓, 這讓人們無法選擇. 此外, in order to improve the utilization rate of the equipment (such as SMT), V形切口必須補上, 但董事會的投球管道不同, 有些人有瀝青, 有些人沒有音高. 第一家工廠可以批量生產樣品. 以後更換供應商會更麻煩, 如果第二個工廠，如果你不按照第一個工廠打仗, 鋼網不合適. 因此, 在沒有特殊情况下, 最好不要有間距； 此外, 一些檔案設計可能會在輪廓層上繪製一個小矩形孔，用於鑽孔. 這種情況在由PROTEL軟體設計的檔案中更常見. 相對來說, 墊子更好. 很容易被誤解 PCB製造商 如果將此孔放置在形狀層上，則有必要將其打孔或使其成為NPTH内容. 對於某些PTH内容, 很容易引起問題.

另一種藍色膠水工藝或碳素油工藝板在此將不予提及。