PCB新聞 - 電路量測在PCB設計中的作用及PCB疊層設計原理

設計電子電路時, 更多地考慮了產品的實際效能, 而不是過多考慮產品的電磁相容性特性, 電磁干擾抑制和電磁抗干擾特性. 為了實現其相容性, 它將在實際中使用 PCB設計. 使用以下電路量測：

（1）為每個集成電路設定高頻去耦電容器。 必須在每個電解電容器上添加一個小型高頻旁路電容器。

（2）使用大容量鉭電容器或聚酯電容器代替電解電容器作為電路板上的充放電儲能電容器。 當使用管狀電容器時，外殼應接地

（3）過濾進入印製板的訊號，並將訊號從高雜訊區域過濾到低雜訊區域。 同時，使用一系列終端電阻來减少訊號反射。

（4）MCU的無用端子應通過相應的匹配電阻器連接到電源或接地。 或定義為輸出端子，應連接到集成電路上的電源和接地的端子必須連接，且不得浮動

（5）未使用的柵極電路的輸入端子不應保持浮動，而應通過相應的匹配電阻器連接到電源或接地。 未使用的運算放大器的正極輸入端子接地，負極輸入端子連接到輸出端子。

（6）嘗試為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容器、反向二極體等）。

(7) A resistor can be connected in series on the PCB板 跟踪以降低控制訊號線下邊緣和下邊緣的過渡速率.

提示：為了在使用電路原理圖進行佈局時實現相容性 PCB設計, 必須採取必要的電路措施，以提高其產品的電磁相容性. 你會採取這種方法嗎, 圍攻獅子?
基本原則 PCB板 stackup design
In PCB設計, 考慮訊號品質控制因素, 一般原則 PCB堆疊 are as follows:
1. 與部件表面相鄰的第二層是地平面, 它提供了設備遮罩層和頂層佈線，以提供一個基準面.
2. 所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑.
3. 儘量避免兩個訊號層直接相鄰，以减少串擾.
4. 主電源盡可能靠近它，形成平面電容器，以降低電源的平面阻抗.
5. 考慮層合結構的對稱性, 這有助於在製版過程中控制翹曲.

以上是堆疊設計的一般原則。 在實際的堆疊設計中，電路板設計者可以新增相鄰佈線層之間的距離，並减少相應佈線層與基準面之間的距離，以控制層間佈線的串擾率。 可以使用彼此直接相鄰的兩個訊號層。 對於更注重成本的消費類產品，可以削弱電源和接地板與平面阻抗相鄰的管道，從而盡可能减少佈線層，降低PCB成本。 當然，這樣做的代價是訊號質量設計的風險。

對於背板（背板或中間板）的堆疊設計，鑒於普通背板很難實現相鄰軌跡相互垂直，必然會出現並行長距離佈線。 對於高速背板，一般堆疊原則如下：

1. 頂面和底面是完整的地平面, 形成遮罩腔.
2. 沒有相鄰層的並行佈線來减少串擾, 或者相鄰佈線層之間的距離遠大於基準面距離.
3. 所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑.

應該注意的是，當特定的 PCB堆疊 已設定, 上述原則應靈活應用於 PCB設計 和應用, 並應根據實際單板要求進行合理分析.