精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1. 必須有一個合理的方向：例如輸入/輸出, 自動控制/直流, 堅強的/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等, their direction should be linear (or separated), 不相互混合. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.
2. 選擇一個好的接地點：我不知道有多少工程師和科技人員談論過這個小接地點, 這表明了它的重要性. 通常地, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等. 實際上, 由於各種限制，很難完全實現這一點, 但是我們應該盡全力去做. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解.
3. 合理佈置電源濾波器/去耦電容器：一般, 只有多個電源濾波器/去耦電容器繪製在示意圖中, 但沒有指出它們應該連接在哪裡. 事實上, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/解耦. 這些電容器應盡可能靠近這些部件, 太遠也沒有效果. 有趣的是, 當電源濾波器/去耦電容器佈置正確, 接地點的問題變得不那麼明顯.
4. 線條優美：如果可能的話，寬的線條永遠不應該薄； 高壓和 高頻PCB 線路應圓滑, 無鋒利倒角, 角不應成直角. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 這可以大大改善接地點的問題.
5. 雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少線路孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定.
焊盤或通孔的尺寸太小, 或者襯墊的尺寸與孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 將襯墊鑽成“c”形很容易, 然後鑽掉墊子. 電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性. 上述許多因素將極大地影響產品品質 PCB板 以及未來產品的可靠性.
