PCB新聞 - 什麼因素影響PCBA板的焊接過程

哪些因素影響焊接過程 PCBA板
隨著電子產品向多功能方向發展, 高密度, 小型化, 和3維度, 大量的微器件被越來越多地使用, 這意味著有越來越多的設備I/組織面積作業系統, 加熱元件也會越來越多, 散熱的需求變得越來越重要. 同時, 許多資料的不同熱膨脹係數引起的熱應力和翹曲使裝配失敗的風險新增, 隨後電子產品早期失效的概率也會新增. 更大一點. 因此, 焊接可靠性 PCBA板s變得越來越重要. 影響焊接過程的因素有哪些 PCBA板?

影響加工的因素 PCBA板 A是基於 PCBA board, 通過水蒸氣的擴散管道和水蒸氣壓力隨溫度的變化，揭示了水蒸氣的存在是導致蒸發的主要原因 PCBA板 爆裂.

PCBA板中的水分主要存在於樹脂分子中，以及PCBA板中存在的宏觀物理缺陷（如空洞、微裂紋）。 環氧樹脂的吸水率和平衡吸水率主要由自由體積和極性基團濃度决定。 自由體積越大，初始吸水速率越快，極性基團對水有親和力，這是環氧樹脂具有更高吸水能力的主要原因。 極性基團含量越大，平衡吸水率越大。 總之，環氧樹脂的初始吸水率由自由體積决定，而平衡吸水率由極性基團的含量决定。

一方面, 溫度 PCBA板 無鉛回流焊接期間新增, 這導致自由體積中的水和極性基團形成氫鍵, 可以獲得足够的能量在樹脂中擴散. 水向外擴散並聚集在空隙或微裂紋中, 空隙中水的摩爾體積分數新增. 另一方面, 隨著焊接溫度的升高, 水的飽和蒸汽壓也會新增, 這會影響處理.
生產時注意規範的操作方法和加工工藝 PCBA板以確保產品品質，同時提高生產效率. 實現安全生產環境建設.
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