PCB新聞 - 詳細說明PCBA加工中的假焊和假焊問題

詳細解釋中的假焊和假焊問題 PCBA 處理
The false 焊接 和 false welding problems in PCBA 加工生產不僅給產品帶來極大的質量隱患, 但也會對客戶造成不良影響, 嚴重影響公司形象, 降低生產效率，新增生產成本. 我們在以下領域有十五年的專業經驗： PCBA 處理服務. 下一個, 我們將提供以下方法和措施，以防止虛焊和虛焊 PCBA processing.

一、PCBA處理問題說明

1.什麼是虛擬焊接：

虛擬焊接意味著焊點處只有少量的焊料粘附, 偶爾會出現斷路現象, 那就是, 部件與襯墊接觸不良, 這大大降低了 PCB多層板.

2.、什麼是假焊：

假焊類似於虛擬焊接，在初始階段電路工作正常，在後期逐漸出現斷路現象。

3、涉及流程

PCB多層板焊接、佈線、調試

4、假焊和假焊的危害

由於假焊和假焊的存在，PCB多層板和整個產品的可靠性大大降低，導致生產過程中不必要的維護，新增了生產成本，降低了生產效率，並給已發貨的產品帶來了極大的質量和安全。 隱患，新增售後維修成本。

2、减少PCBA加工問題及預防措施

1、焊接工藝重點注意事項

1.1. 電烙鐵：烙鐵頭是否清潔、光滑、無氧化，如有氧化層，焊接前需將烙鐵頭在高溫海綿上擦拭乾淨； 無論烙鐵溫度控制在要求範圍內，過高或過低都會造成焊接不良現象，一般溫度控制在300度至360度左右，焊接時間小於5秒； 應根據不同部件的尺寸、焊接點的尺寸以及設備的形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。

1.2. 焊錫絲：使用優質焊錫絲（63%錫，37%鉛），焊錫量應適當，焊點應被焊盤潤濕，通孔也應潤濕並填充。

1.3. 其他資料和工具：正確使用焊劑，使用焊接輔助設備時檢查設備是否正常，並按照操作說明和注意事項操作。 設備使用後及時維護。 （半自動浸錫機、壓接鉗等）

1.4. 焊接前，檢查設備引脚是否氧化，導線、焊耳或變壓器引脚是否氧化。 對於氧化器件，有必要去除氧化層，然後進行焊接，以防止器件中存在的氧化層導致器件的虛假或虛假焊接。 焊接材料和環境必須清潔，以防止污漬和灰塵的存在導致焊接不良。

2、嚴格執行相關工藝規程，充分發揮自檢、互檢、質檢在生產過程中的作用，通過一些必要的工具和工裝，提高檢驗合格率。

3、相關部門開展有針對性的技能和知識培訓，提高自身操作技能； 向員工解釋上述問題的危害，提高生產員工的責任感； 採用必要的檔案，確保生產的正確性和可靠性。

4、質檢部應加强對相關問題的檢查，對特殊突出問題，在現行“質量考核制度”的基礎上進行專項獎懲。

我n the final analysis, 焊接中的假焊和假焊問題是員工的責任感和操作技能. 員工應真正形成產品品質意識, 提高責任感，增强操作技能, 來自組件, 工具, 和相關系統. 改善生產, 儘量減少和防止假焊、假焊等不合格問題的發生. 現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, and PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.