PCB新聞 - SMT貼片廠溫濕度敏感元件的控制方法

SMT貼片廠溫濕度敏感元件的控制方法

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為了確保貼片貼片過程中溫濕度敏感元件的正確使用，防止貼片貼片元件受到環境中濕氣和濕度的影響，並使用防靜電包裝材料, 可以有效管理和控制以下幾點，以避免資料管理和控制不當，影響質量.

（1）環境控制。

車間使用溫度和濕度敏感部件。 環境溫度18～（2）8℃，相對濕度40～60%； 儲存時，防潮箱的相對濕度低於10%，溫度在18～28℃之間； 資料員每4小時檢查一次防潮箱的溫濕度，並將其溫濕度值登記在“溫濕度控制錶”中； 如果溫度和濕度超過規定範圍，立即通知相關人員進行改進，並採取相應的補救措施（如放置乾燥劑、調整室溫或將故障防潮箱中的部件取出並放入合格的防潮箱內）。 每個封閉區域的溫度和濕度環境的打開時間或開門時間不應超過5分鐘，以確保溫度和濕度條件可以繼續在控制範圍內。

(2) PCB過程控制

a、在Smt貼片生產線上打開濕敏元件的真空包裝時，必須佩戴靜電腕帶和靜電手套，並在具有良好靜電防護的桌子上打開真空包裝。 拆卸後，檢查濕度卡變化是否符合要求（根據包裝袋上的標籤要求）。 對於符合要求的smt晶片IC，在包裝上添加“濕敏元件控制標籤”。

b、當生產線接收批量濕敏元件時，應根據“濕敏元件控制標籤”確認元件是否合格，並優先考慮合格的元件。

c、在真空中打開濕敏元件（IC）後，回流前在空氣中的暴露時間不得超過濕敏元件的水准和壽命。

d、對於需要烘烤且不合格的集成電路，將其交給品質控制人員進行拒收，並返回倉庫。

(3) PCB控制方法

a、進料檢查---防潮袋應附有乾燥劑袋和相對濕度卡，並在防潮袋外貼上相關文字警告標語。 如果包裝不好，需要相關人員確認。

b、資料儲存未打開的資料應按照說明儲存； 如果未開封的資料需要退回儲存，應在防潮袋中烘烤並真空密封； 如果未開封的資料未立即使用，則應將其臨時存放在低溫烘箱中。

c、線上操作使用過程中開箱，同時檢查並填寫濕度訓示卡； 加油時，填寫加油控制卡並注明溫濕度敏感部件的符號； 退回的物料按儲存規定除濕，並按相應要求包裝。 百貨商店

d. 除濕操作根據smt組件的濕度水准選擇烘焙條件和時間, 環境條件, 和開箱時間.

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