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印刷 電路板 電鍍工藝介紹 印刷電路板 連接器
自20世紀80年代以來，電腦、手機和電視等4C電子產品的快速發展促進了電子連接器的增長。 連接電子電路的電子連接器也趨於多樣化，例如：用於套筒的電子連接器、用於介面的電子連接器、用於內部組裝的電子連接器、金手指等。這些連接器在實用性方面是積極的。 小型化、複雜化、輕量化、多功能、高可靠性、長壽命和高可靠性的發展導致了第四代組裝科技的出現，即表面貼裝科技（SMT）。 電子連接器最基本的效能是電接觸的可靠性。 囙此，用於連接器的資料主要是銅及其合金。 為了提高其耐腐蝕性/耐高溫性/耐磨性/耐堵塞性/導電性等，必須進行必要的表面處理。
電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為基礎的鍍金工藝, 或以鍍銅為基底的可焊性電鍍工藝. 銀塗層的耐腐蝕性較差, 現在使用較少； 鈀和鈀鎳合金塗層作為金塗層的替代品已經開發了近十年, 作為耐磨塗層, 用於大量插入和拆卸的電子連接器表面. 治療已經實施.
以下是連續電鍍工藝的簡要介紹, 電子連接器的鍍液和鍍層效能.
1.電子連接器的電鍍製程
根據電子連接器的不同功能，需要選擇不同的電鍍工藝。大多採用卷到卷自動線(多為台灣、香港製造)(添加劑大多由美國/德國進口)。電鍍過程基本上與普通電鍍相同。然而, 每道工序的處理時間比普通電鍍要短得多, 囙此，各種處理液和電鍍液必須具有快速電鍍的能力.
1.1 以鍍鎳為基礎的鍍金製程
放電-化學脫脂-陰陽電解脫脂-酸活化-氨基磺酸鹽鍍鎳-局部鍍金-局部鍍錫（或閃金）-後處理-乾燥-材料收集上方必須有足夠的水洗。製程簡介：
1.1.1 不同於普通化學脫脂的脫脂，脫脂時間僅為 2～5s。以這種管道, 普通浸泡法的脫脂已不能滿足要求, 需要在高電流密度下進行多級電化學脫脂. 對脫脂液的要求是：如果脫脂液被帶入下游的洗滌槽或酸洗槽， 不應分解或沉澱。
1.1.2 酸洗
酸洗是去除金屬表面的氧化膜，通常使用硫酸。由於電子連接器有嚴格的尺寸要求，酸洗溶液不得腐蝕基材。
1.1.3 鍍鎳 (鈀鎳)
電鍍鎳作為鍍金、鍍錫的底層，不僅可以提高耐腐蝕性，還可以封閉基板中銅與金、銅與錫的固相擴散。鍍鎳層應具有良好的彈性。由於電鍍層在電子連接器的切割和彎曲過程中不應剝落，因此建議使用氨基磺酸鹽鎳電鍍液。鈀鎳）層可節省部分金成本。
1.1.4 局部鍍金
局部鍍金有多種方法，在國內外申請了多項專利。
具體方法：
1.覆蓋不必要的部分, 並且只使需要電鍍的零件與電鍍液接觸, 從而實現局部電鍍；
2.使用電刷鍍, 需要電鍍的零件與刷鍍機接觸，實現局部電鍍；
3.使用點鍍機也可以實現局部鍍.
4.部分鍍金需要考慮的問題有：從生產角度來看, 應使用高電流密度電鍍； 鍍層厚度必須均勻分佈； 必須嚴格控制電鍍位置； 電鍍液適用於各種基材； 維護和調整簡單.
5.局部可焊性電鍍 局部可焊性電鍍不像局部鍍金那樣苛刻，可以採用更經濟的電鍍方法和設備。需要電鍍的零件浸泡在電鍍液中，不需要電鍍的零件暴露在電鍍液的表面，也就是透過控制液面可以達到局部電鍍的效果。為了減少污染，可使用甲烷磺酸錫電鍍液，鍍層厚度為 1 至 3 mm。外觀應光亮平滑。上述製程通常應用於要求導電性、抗堵塞性及摩擦性的產品，在端子的一節中，另一節則進行焊接。
1.2 鍍錫（或閃金鍍）電鍍製程以鍍銅層為底層 製程流程
放電-化學脫脂-陰陽電解脫脂-酸活化-鍍銅（可使用氰化銅或酸銅）-氨基磺酸鹽鍍鎳-局部鍍錫（或閃鍍金）-後處理-乾燥-材料上方必須有足夠的水洗。鍍銅層主要作為阻隔層，防止基材 (主要是黃銅) 中的鋅與可焊性鍍層中的錫固相擴散。為了提高焊接後零件的導熱性，鍍銅層一般為1至3mm。純鍍錫容易從鍍層表面產生晶须（主要是鍍錫）。鍍錫一般為1至3mm。因為錫在空氣中容易氧化， 必須進行必要的後處理，以減緩其氧化速度。上述工藝通常適用於需要在端子上使用焊錫的產品。
1.3 以鍍鎳為基礎的 Pd/Au 電鍍製程
製程流程：
放電-化學脫脂-陰陽電解脫脂-酸活化-氨基磺酸鹽鎳電鍍層-（部分鈀鎳電鍍層）-部分金電鍍層-後處理-後處理-乾燥-收集上方必須進行足夠的水洗 在鎳電鍍層和金電鍍層之間插入鈀電鍍層、 並且鈀鍍層的厚度被控制為0. 5-1.0米。由於鈀塗層的高硬度，如果厚度太大 (超過 1.5mm)，塗層在彎曲或切割過程中容易開裂。因為鈀更貴, 通常使用局部電鍍. 鍍鈀溶液通常呈弱鹼性. 為了提高鎳和鈀的結合强度, 有必要在鎳表面閃鍍鈀. 電鍍鈀鎳後, 閃光鍍0.03-0.13mm鍍金可以穩定接觸電阻, 鍍金在插拔時具有自潤滑作用, 從而提高耐磨性.
上述工藝通常適用於需要在端子上使用焊錫的產品。
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