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印刷電路板 電鍍工藝介紹 印刷電路板 連接器
自20世紀80年代以來，電腦、手機和電視等4C電子產品的快速發展促進了電子連接器的增長。 連接電子電路的電子連接器也趨於多樣化，例如：用於套筒的電子連接器、用於介面的電子連接器、用於內部組裝的電子連接器、金手指等。這些連接器在實用性方面是積極的。 小型化、複雜化、輕量化、多功能、高可靠性、長壽命和高可靠性的發展導致了第四代組裝科技的出現，即表面貼裝科技（SMT）。 電子連接器最基本的效能是電接觸的可靠性。 囙此，用於連接器的資料主要是銅及其合金。 為了提高其耐腐蝕性/耐高溫性/耐磨性/耐堵塞性/導電性等，必須進行必要的表面處理。
電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為基礎的鍍金工藝, 或以鍍銅為基底的可焊性電鍍工藝. 銀塗層的耐腐蝕性較差, 現在使用較少； 鈀和鈀鎳合金塗層作為金塗層的替代品已經開發了近十年, 作為耐磨塗層, 用於大量插入和拆卸的電子連接器表面. 治療已經實施.
以下是連續電鍍工藝的簡要介紹, 電子連接器的鍍液和鍍層效能.
1. Electroplating process of electronic connectors
According to the different functions of electronic connectors, 需要選擇不同的電鍍工藝. Most of them use roll-to-roll automatic lines (mostly made in Taiwan and Hong Kong) (most of the additives are imported from the United States/Germany). 電鍍過程基本上與普通電鍍相同. 然而, 每道工序的處理時間比普通電鍍要短得多, 囙此，各種處理液和電鍍液必須具有快速電鍍的能力.
1.1 Gold plating process based on nickel plating
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - partial Au plating - partial Sn plating (or flash gold plating) - post-treatment - drying - sufficient water washing must be provided above the 材料 collection. A brief introduction to the process:
1.1.1不同於普通化學脫脂的脫脂, 脫脂時間僅為2～5s. 以這種管道, 普通浸泡法的脫脂已不能滿足要求, 需要在高電流密度下進行多級電化學脫脂. 對脫脂液的要求是：如果脫脂液被帶入下游的洗滌槽或酸洗槽, 不應分解或沉澱.
1.1.2 Pickling
Pickling is to remove the oxide film on the metal surface, 通常使用硫酸. 由於電子連接器的尺寸要求嚴格, 酸洗溶液不得腐蝕基材.
1.1.3 Nickel plating (palladium nickel)
As the bottom layer of Au and Sn plating, 鍍鎳層不僅提高了耐蝕性, 但也封锁了銅和金的固相擴散, 基體中的銅和錫. 鍍鎳層應具有良好的柔韌性. 因為在電子連接器的切割和彎曲過程中，鍍層不應脫落, 最好使用氨基磺酸鹽鍍鎳溶液. The (palladium nickel) layer can save part of the gold cost.
1.1.4 Partially gold-plated
There are various methods for partial Au plating, 在國內外申請了多項專利. 具體方法：1. 覆蓋不必要的部分, 並且只使需要電鍍的零件與電鍍液接觸, 從而實現局部電鍍； 2 使用電刷鍍, 需要電鍍的零件與刷鍍機接觸，實現局部電鍍； 3 使用點鍍機也可以實現局部鍍. 部分鍍金需要考慮的問題有：從生產角度來看, 應使用高電流密度電鍍； 鍍層厚度必須均勻分佈； 必須嚴格控制電鍍位置； 電鍍液適用於各種基材； 維護和調整簡單. (5) Local solderable electroplating Local solderable electroplating is not as harsh as local gold plating, 可以使用更經濟的電鍍方法和設備. 將需要電鍍的零件浸入電鍍液中, 使不需要電鍍的部分暴露在液體表面, 那就是, 通過控制液位可以實現部分電鍍. 為了減少污染, 可以使用甲烷磺酸錫電鍍液, 鍍層厚度為1～3mm. 外觀應明亮光滑. 上述工藝通常適用於需要導電性、耐堵塞性和終端一段摩擦性的產品, 在另一部分焊接.
1.2 Sn plating (or Au flash plating) electroplating process with a copper plating layer as a primer Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - copper plating (cyanide or acid copper can be used) - sulfamate Ni plating - partial Sn plating (or flash Au) - post-treatment - drying -There must be sufficient water washing above the 材料. The copper coating mainly acts as a barrier to prevent the solid phase diffusion of zinc in the substrate (mainly brass) and tin in the solderable coating. 為了提高焊接後零件的導熱性, 鍍銅層一般為1至3mm. Pure tin plating is easy to produce whiskers from the surface of the plating (mostly tin plating). 鍍錫一般為1至3mm. 因為錫在空氣中容易氧化, 必須進行必要的後處理，以減緩其氧化速度. 上述工藝通常適用於需要在端子上使用焊錫的產品.
1.3 Pd/Au electroplating process based on nickel plating
Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - (partial palladium nickel plating) - partial Au plating - post-treatment - post-treatment - drying - sufficient water washing must be performed above the collection A palladium plating layer is inserted between the nickel plating layer and the gold plating layer, 並且鈀鍍層的厚度被控制為0.5-1.0m米. 由於鈀塗層的高硬度, if the thickness is too large (more than 1.5mm), 塗層在彎曲或切割過程中容易開裂. 因為鈀更貴, 通常使用局部電鍍. 鍍鈀溶液通常呈弱鹼性. 為了提高鎳和鈀的結合强度, 有必要在鎳表面閃鍍鈀. 電鍍鈀鎳後, 閃光鍍0.03-0.13mm鍍金可以穩定接觸電阻, 鍍金在插拔時具有自潤滑作用, 從而提高耐磨性.
上述工藝通常適用於需要在端子上使用焊錫的產品.
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