PCB新聞 - PCB工藝PCB層詳細說明

印刷電路板 過程 印刷電路板 圖層詳細說明

印刷電路板 layers:
a. 訊號層：訊號層包括頂層, 底層, 中間層1–ааа30. 這些層都是具有電力連接的層, 那就是, 實際銅層. 中間層是指用於佈線的中間板層, 導線分佈在這一層.
b. 內平面：內平面1–俁俁俁俁16, 這些層通常連接到地面和電源, 成為電源層和地面層, 也有電力連接, 也是實際的銅層, 但這一層通常沒有佈線, 它由一整片銅膜組成.
c. Silkscreen Overlay: Including the top silkscreen layer (Top overlay) and the bottom silkscreen layer (Bottom overlay). 定義頂層和底層的絲網字元通常是印刷在焊接掩模上的一些文字符號, 例如組件名稱, 組件符號, 元件引脚, 版權, 等., 以便於將來的電路焊接和錯誤檢查.
d. Paste Mask: Including the top layer (Top paste) and the bottom layer (Bottom paste), 這是指我們可以看到的外露表面貼裝焊盤, 那就是, 焊接需要塗錫膏的零件之前. 因此, 該層也適用於焊盤的熱風整平和焊接鋼網的生產.
e. 阻焊板：包括頂部阻焊板和底部阻焊板. 其功能與錫膏層相反. 指被綠油覆蓋的層. 該層為非粘性焊料, 防止焊接過程中相鄰焊接點的多餘焊料短路. 焊接掩模覆蓋銅膜導線,
防銅膜在空氣中氧化過快, 但在焊點處留有一個位置，不覆蓋焊點.
f. 機械層：最多可選擇16個機械加工層. 設計雙面板只需要使用默認選項Mechanical Layer 1.

g. 阻擋層：定義佈線層的邊界. 定義禁止佈線層後, 在隨後的接線過程中, 具有電力特性的佈線不得超過禁止佈線層的邊界.
h. Drill layer (Drill Layer): Including the drill guide and the drill drawing, 這是鑽孔的數據.
f. 多層：指 印刷電路板板.

The meaning of each layer in Altium Designer
mechanical
keepoutlayer prohibits the wiring layer
topoverlay top silk screen layer
bottomoverlay bottom silk screen layer
toppaste, top pad layer
bottompaste bottom pad layer
topsolder top solder mask
bottomsolder bottom solder mask
drillguide, via guide layer
drilldrawing via drilling layer

1 Signal layer
The signal layer is mainly used to arrange the wires on the circuit 板. Protel 99 SE提供32個訊號層, including Top layer (top layer), Bottom layer (bottom layer) and 30 MidLayer (middle layer).
2 Internal plane layer (internal power/ground layer)
Protel 99 SE provides 16 internal power layers/地面層. 這種類型的層僅用於多層板, 主要用於佈置電源線和地線. 我們稱之為雙層板, 四層板, 和六層板. 指訊號層數和內部功率/地面層.
3 Mechanical layer
Protel 99 SE provides 16 mechanical layers, 通常用於設定電路板的外部尺寸, 數據標記, 對齊標記, 裝配說明和其他機械資訊. 該資訊根據設計公司的要求或 印刷電路板製造商. 執行功能表命令設計|機械層可以為電路板設定更多的機械層. 此外, 可以將mechanical層添加到其他層以一起輸出和顯示.
4 Solder mask layer
Apply a layer of paint, 例如阻焊劑, 除襯墊外的所有零件，以防止這些零件上有錫. 焊接掩模用於在設計過程中匹配焊盤，並自動生成. Protel 99 SE提供兩個焊接掩模, Top Solder (top layer) and Bottom Solder (bottom layer).
5 Paste mask layer (solder paste protective layer, SMD patch layer)
Its function is similar to that of the solder mask, 但不同之處在於機器焊接過程中相應表面安裝部件的焊盤.
Protel 99 SE提供兩層錫膏保護層, Top Paste (top layer) and Bottom Paste (bottom layer).
主要用於SMD組件 印刷電路板 董事會. If all Dip (through hole) components are placed on the 板, 無需在此層上匯出Gerber檔案. 將SMD組件連接到 印刷電路板板, 每個SMD焊盤上都必須塗上焊膏. 用於鍍錫的鋼網必須使用粘貼掩模檔案, 可以對膠片進行加工.