PCB新聞 - 電路板佈局和佈線的原則如下

的原則 電路板佈局 and routing are as follows:

(1) In the layout of components, 相關部件應盡可能靠近. 例如, 時鐘發生器, 晶體振盪器, CPU的時鐘輸入都容易產生雜訊. 放置它們時, 它們應該放得更近些. 對於容易產生譟音的設備, 低電流電路, 大電流電路開關電路, 等., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. 如果可能的話, 這些電路可以製成 電路板, 這樣有利於抗干擾，提高電路工作的可靠性.

(2) Try to install decoupling capacitors next to key components such as ROM, RAM和其他晶片. 事實上, 印刷的 電路板 踪迹, 引脚連接和接線, 等. 可能都包含較大的電感效應. 大電感可能會在Vcc軌跡上造成嚴重的開關雜訊峰值. 防止Vcc記錄道上切換雜訊尖峰的唯一方法是放置0.VCC和電源接地之間的1uF電子去耦電容器. 如果在 電路板, 片式電容器可直接用於元件，並固定在Vcc引脚上. 最好使用陶瓷電容器, because this type of capacitor has lower electrostatic loss (ESL) and high-frequency impedance, 而且這種電容器的介電穩定性的溫度和時間也很好. 儘量不要使用鉭電容器, 因為它們在高頻時阻抗更高.

放置去耦電容器時需要注意以下幾點：

在印刷電路板的電源輸入端連接一個100uF電解電容器。 如果體積允許，電容越大越好。

原則上，每個集成電路晶片旁邊需要放置一個0.01uF陶瓷電容器。 如果電路板的間隙太小而無法安裝，可以為每10個晶片放置1-10個鉭電容器。

對於抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件，以及RAM、ROM等存儲元件，應在電源線（Vcc）和地線之間連接去耦電容器。

電容器的引線不宜過長，尤其是高頻旁路電容器不能引線。

（3）在單片機控制系統中，有多種類型的地線，如系統地線、遮罩地線、邏輯地線、類比地線等。地線的合理佈置將决定電路板的抗干擾能力。 設計地線和接地點時，應考慮以下問題：

邏輯接地和類比接地應單獨接線，不能一起使用。 將各自的接地線連接到相應的電源接地線上。 設計時，類比地線應盡可能厚，端子接地面積應盡可能大。 一般來說，最好通過光耦合器將微控制器電路的輸入和輸出類比信號隔離開來。

When designing the 印刷電路板 邏輯電路的, 地線應形成閉環形式，以提高電路的抗干擾能力.

·地線應盡可能厚。 如果接地線很細，接地線的電阻就會很大，導致接地電位隨電流變化而變化，導致信號電平不穩定，從而降低電路的抗干擾能力。 在佈線空間允許的情况下，確保主接地線的寬度至少為2至3 mm，部件引脚上的接地線應為1.5 mm左右。

注意接地點的選擇. 當訊號頻率在 電路板 低於1MHz, 因為接線和元件之間的電磁感應幾乎沒有影響, 接地回路形成的環流對干擾的影響較大, 必須使用接地點，以免形成回路. 當訊號頻率在 電路板 高於10MHz, 由於佈線的明顯電感效應, 接地線阻抗變得非常大. 此時, 接地電路形成的迴圈電流不再是主要問題. 因此, 應採用多點接地，以盡可能降低接地阻抗.

除了電源線的佈局外，跡線的寬度應根據電流的大小盡可能厚。 接線時，電源線和地線的佈線方向應與數據線的佈線方向一致。 接線工作結束時，使用接地線。 將電路板的底層鋪在沒有痕迹的地方，這些方法將有助於增强電路的抗干擾能力。

數據線的寬度應盡可能寬，以减少阻抗。 數據線的寬度至少不小於0.3mm（12mil），如果為0.46 0.5mm（18mil 20mil），則更理想。

自 電路板 將產生約10pF的電容效應, this will introduce too much interference for high-frequency circuit 板, 所以在佈線時, 應盡可能减少過孔的數量. 此外, 過多的過孔也會降低 電路板.