精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
介面區分質量 電路板 (Normally, 的外觀 PCB電路板 can be analyzed and judged by three points;
1. 尺寸和厚度的標準規則.
厚度 電路板 使用 電路板 大小不同的標準, 客戶可根據自己產品的厚度和規格進行量測和檢驗.
2 燈光和顏色.
外部 電路板 用墨水覆蓋, 這個 電路板 能起到絕緣作用, 如果電路板顏色不鮮豔, 减少墨水量, 絕緣板本身不好.
3 外觀焊接.
電路板 作為更多, 如果焊接不好, 易掉落部分 電路板, 嚴重影響產品品質 電路板 焊接, 外觀良好, 仔細識別, 介面非常重要.
PCB原型包括高頻PCB、剛柔體PCB和多層PCB製作。
高頻PCB是一種特殊的高電磁頻率PCB原型。 一般來說，高頻PCB的工作頻率在1GHz以上。 其精度和技術參數要求都很高，常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統、雷達系統、儀器儀錶等領域。
iPCB生產的PCB原型包括：
Rogers PCB系列、Arlon PCB系列、Taconic PCB系列、nelco PCB系列、isola PCB（isola 370hr、isola fr408）和Teflon PCB、PTFE PCB、陶瓷PCB、碳氫化合物PCB、混合PCB、ic基板、ic測試板、高速PCB。
iPCB的PCB原型製造能力：
PCB厚度：0.10-8.0mm（1層和2層）0.15-8.0mm（多層），最小飾面板尺寸：0.5*1.0mm，高頻混合壓力層：4-32層，詳情請點擊：高頻混合板科技能力。
PCB原型
剛柔PCB的優點：剛柔PCB同時具有FPC原型和PCB原型的特點。 囙此，它可以用於一些有特殊要求的產品中，不僅具有一定的柔性面積，而且還具有一定的剛性面積，這對節省產品內部空間、减少成品體積、提高產品效能有很大幫助。
剛柔PCB的缺點：現時, 剛柔PCB原型的生產過程是多種多樣的, 生產困難, 收益率低, 而且有很多資料和人力. 因此, 剛柔PCB原型價格相對昂貴，生產週期相對較長.
隨著超大規模集成電路（VLSI）的發展、電子元器件的小型化和高集成度，多層PCB原型正朝著與高功能電路匹配的方向發展。 囙此，對高密度線路和大容量佈線的需求不斷增加，對電力特性（如串擾和阻抗特性的集成）的要求也越來越嚴格。 多引脚零件和表面貼裝元件（SMD）的普及使得PCB電路圖案的形狀更加複雜，導體電路和孔徑更小，並且開發了高級多層PCB原型（10-70層）。 以滿足小型化的要求。
IC基板也稱為封裝基板。 在高級封裝領域，IC基板已經取代了傳統的引線框架，成為晶片封裝中不可或缺的一部分。 它不僅為晶片提供支援、散熱和保護，還提供晶片與PCB主機板之間的電子連接； 甚至可以嵌入無源和有源組件以實現某些系統功能。
集成電路基板是隨著電晶體封裝技術的不斷進步而發展起來的一項科技。 20世紀90年代中期，以球栅陣列封裝和晶片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝問世。 IC載體板作為一種新型的封裝載體應運而生。
IC基板是在HDI板的基礎上開發的. 作為高端 PCB板, 具有密度高的特點, 高精度, 小型化和薄型化.
iPCB已經能够生產BGA和EMMC IC基板PCB原型。
