PCB新聞 - PCB製造PCB設計方案

印刷電路板 Design Scheme:

Printed circuit board (印刷電路板) is the support of the circuit elements in electronic products. 它提供電路元件之間的電力連接.設計問題包括 印刷電路板 產品性能指標, 印刷電路板 設計規範, 印刷電路板 電磁相容性, 信號完整性分析, 印刷電路板設計 manufacturability, 可測試性分析, 印刷電路板 設計實踐與專案管理.

必須熟悉 印刷電路板 設計, 印刷電路板 資料, 中的組件 印刷電路板板 inst全部的ation, 表面粘貼, 埋設和綁紮方法.

設計方法和科技 HDI多層電路板, 高頻電路和混合訊號電路更具挑戰性.

如何獲得電路板裝配.服務的一站式査詢？

物料清單報價，請將您的BOM發送至： sales@iPCB.通用功能變數名稱格式 ，告訴您要生產的印刷電路板數量，我們將在24小時內給您報價。 BOM錶必須包括數量、標籤號、製造商名稱和製造商型號。

在印刷電路板組件交付之前，我們將對其進行各種測試。

-目視檢查：一般質量檢查

- X射線檢測：檢查BGA、QFN等焊接是否存在短路冷焊或氣泡問題。

-自動光學檢測：檢查是否有虛焊、短路、少件、極性反轉等。

-線上測試

-功能測試（根據您提供的測試步驟）

印刷電路板組件/印刷電路板 A/印刷電路板'A

全套電路板裝配是我們的覈心業務，即使在打樣階段也是如此。 我們利用我們的專業和資源為您做印刷電路板打樣、材料採購、印刷電路板焊接一站式服務。 如果您想焊接特定設備，我們也將提供此類服務。

避免購買印刷電路板組件的麻煩，讓您專注於自己的設計。 我們的採購團隊將從同一供應商處採購更多組件，並使用最佳方法完成採購任務。 我們將優化包裝（皮帶、管子、散裝等），在較小的BOM中選擇數量，以降低成本。 我們有能力處理難以訂購的資料和過時的組件。 我們根據您BOM中的資料型號和製造商購買資料。 不要擔心任何替代資料的危險。 我們不會改變你的設計。 替代資料也將在使用前獲得您的準予。

整個服務的價格包括焊接成本、光面板成本和材料採購成本。 電子元件的報價來自digi-key、mouser、Avnet、arrow、future、Newark或指定供應商。 我們不收取任何購買費。

我們理解準時交貨的重要性. 在裡面 印刷電路板製造, 材料採購 has been carried out at the same time. 我們將在焊接前審查工程問題和部件問題. If there are no hard to order 組件 and documentation errors, 全套 印刷電路板焊接通常需要兩周時間.

DFM在批量焊接中是非常必要的。 我們將審查您的Gerber檔案、BOM、裝配檔案和電路圖，以防止出現任何工程問題。 作為電子外包服務供應商，我們將通過合理的印刷電路板組裝和方便的焊接操作來降低成本。 我們還建議您使用阻焊視窗以獲得高成品率並防止短路橋。 在我們購買資料之前，我們將對您的元件清單和印刷電路板檔案進行全面的匹配檢查。 這樣可以有效避免浪費成本和延遲交貨。

類似地, 即使在小批量焊接中, DFM還應參與電路設計. 有多種探針測試模型和測試限制. 您將獲得我們關於如何區分測試點的專業指導. 通過您的故障排除指南, 診斷試驗及相關檔, 我們可以讓你 印刷電路板板 fully tested to meet your test requirements.

我們有多種方法使您的批量焊接無風險。 在我們的全方位服務中，所有印刷電路板都經過電力測試。 在焊接其他印刷電路板板之前，我們也可以先給您發送一些印刷電路板板進行測試。 X射線檢測用於檢測BGA和無延伸銷組件的焊接質量。 我們可以在交貨前解决所有焊接問題。

我們盡最大努力降低批量生產成本 印刷電路板組件 welding. 重複訂單無NRE和鋼絲網成本. 我們將比較大型供應商的資料價格，選擇質量好、價格低的供應商, 以降低材料成本. 我們與大型供應商建立了穩固的合作關係，在確保質量的同時提供有競爭力的價格. 我們保證你會得到好的質量, 合理的價格和準時的交貨服務 印刷電路板 裝配.

適合您的設計

我們的SMT焊接工藝經過精心匹配，以確保其符合您的設計和限制. 我們將根據SMT提供一些DFT建議 印刷電路板 您提供的裝配檔案, 但一切都取決於你. 為了完成SMT組裝, 我們將很高興與您的工程師合作. 我們嚴格按照SMT焊接要求處理SMD部件. 我們有非常高的生產要求，以實現再流焊的精確控制.

為了檢測SMD焊點的質量，我們使用X射線檢測。 例如QFN、DFN、BGA等無鉛封裝，目視檢查無法完全發現焊接問題，但通過3D X射線檢測，可以發現許多SMT焊接問題，這在BGA焊接中尤為重要。

無論您的設計處於哪個階段, 我們很高興能够為您的項目提供任何幫助. 應您的要求, 我們將在您設計的早期階段為您提供DFM建議. 項目進展後, 我們將為您提供 電路板裝配 校對 cycle and flexible arrangement of your 印刷電路板組件 production.