PCB新聞 - 電路板設計的DFM科技要求

DFM (Design for manufacturability) is design for manufacturing, 它是並行工程的核心技術. 設計和製造是產品生命週期中最重要的兩個環節. 並行工程是在設計開始時考慮產品可製造性和可裝配性等因素. 囙此DFM是並行工程中最重要的支持工具. 其關鍵是設計資訊的可加工性分析, 製造合理性評估和改進設計的建議. 在本文中, 我們將在中簡要介紹DFM的一般科技要求 PCB工藝.

萬隆精實提供PCB設計等智慧製造服務, PCB板生產校對, SMT晶片處理, 電路板焊接, PCBA加工, PCBA鑄造廠 和其他資料.

PCB設計過程總結DFM科技要求

1、一般要求

1、作為PCB設計的一般要求，本標準規範了PCB設計和製造，實現了CAD和CAM之間的有效通信。

2、我公司在處理檔案時，將優先以設計圖紙和檔案為生產依據。

2.PCB資料

1.基質

PCB基板一般採用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （包括單面板）

2、銅箔

a）99.9%以上的電解銅；

b）成品雙層板表面銅箔的厚度為–35？ m（1OZ）； 如有特殊要求，請在圖紙或檔案中說明。

3.PCB結構、尺寸和公差

1、結構

a）構成PCB的所有相關設計元素應在設計圖紙中描述。 外觀應由機械1層（優先）或隔離層統一表示。 如果在設計檔案中同時使用，通常使用隔離層進行遮罩，不開孔，並使用機械1進行成型。

b）在設計圖中，是指打開一個長槽孔或鏤空，並使用機械1層繪製相應的形狀。

2、板厚公差

3、外形尺寸公差

印刷電路板的外部尺寸應符合設計圖紙的要求。 當圖紙未指定時，外部尺寸的公差為±0.2mm。 （V形切割產品除外）

4、平面度（翹曲）公差

印刷電路板的平面度應符合設計圖紙的要求。 如果未指定圖紙，請遵循以下說明

四、印製線路和焊盤

1、PCB佈局

a）原則上，印刷線路和焊盤的佈局、線寬和行距應符合設計圖紙。 但是，我公司將處理以下事項：根據工藝要求適當補償線寬和墊環寬度。 總的來說，我們公司會儘量新增單板的焊盤，以提高客戶焊接的可靠性。

b）當設計線間距不滿足工藝要求（過密可能影響效能和可製造性）時，我公司將根據製造前設計規範進行適當調整。

c）原則上，PCB公司建議在設計單板和雙板時，過孔內徑應設定為0.3mm或更大，外徑應設定為0.7mm或更大，線間距應為8mil，線寬應為8mil或更大。 為了最大限度地縮短生產週期，降低製造難度。

d）我公司最小鑽具為0.3，成品孔約為0.15mm。 最小行距為6mil。 最薄的線寬為6mil。 （但製造週期較長，成本較高）

2、線寬公差

印刷線路寬度公差的內部控制標準為±15%

3、網格處理

a) In order to avoid blistering on the copper surface during wave soldering and PCB彎曲 由於加熱後的熱應力, 建議以網格模式鋪設大銅表面.

b）網格間距大於或等於10mil（不小於8mil），格線寬度大於或等於10mil（不小於8mil）。

4、熱墊處理

在大面積接地（電）中，元件的支腿通常與之相連。 連接支腿的處理考慮了電力效能和工藝要求。 過度散熱和產生虛擬焊點的可能性大大降低。