PCB板基板資料的應用分析

2021-10-24

Author：Downs

電子資訊產業的快速發展使電子產品向小型化方向發展, 功能化, 高性能, 和高可靠性. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1.970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, 以及近年來出現的各種新型封裝技術的應用，如電晶體封裝和集成電路封裝技術, 電子安裝科技繼續向高密度方向發展. 同時, 高密度互連科技的發展促進了pcb向高密度方向發展. 隨著安裝科技的發展 PCB科技, 覆銅板科技 PCB基板 資料也在不斷改進.

專家預測，未來10年，世界電子資訊產業的年均增長率將達到7.4%。到2.020年，世界電子資訊產業市場將達到6.4萬億美國，其中電子整機將達到32萬億美國，通信設備和電腦將占70%以上，達到0.96萬億美元。可以看出，作為電子基礎資料的覆銅板的巨大市場不僅將繼續存在，而且將以15%的增長率繼續發展。覆銅板行業協會發佈的相關資訊顯示，未來五年，為了適應高密度BGA科技和電晶體封裝技術的發展趨勢，高性能薄FR-4和高性能樹脂基板的比例將新增。

電路板

覆銅板（CCL）作為印刷電路板製造中的基材，主要對印刷電路板起到互連、絕緣和支撐的作用，對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。囙此，印製電路板的效能、質量、製造過程中的可加工性、製造水准、製造成本以及覆銅板的長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的資料。

1.PCB基板資料無鉛相容覆銅板

在2002年10月11日的歐盟會議上，通過了兩項包含環境保護內容的“歐洲指令”。他們將於2006年7月1日正式執行該決議。這兩項“歐洲指令”是指“電力和電子產品廢物指令”（簡稱WEEE）和“限制使用某些有害物質”（簡稱RoHs）。在這兩項法定指令中，明確提到了這些要求。禁止使用含鉛資料。囙此，響應這兩個指令的最佳管道是儘快開發無鉛覆銅板。

2.PCB基板資料高性能覆銅板

這裡提到的高性能覆銅板包括低介電常數（Dk）覆銅板、用於高頻和高速PCB的覆銅板、高耐熱覆銅板、，以及用於多層層壓的各種基材（樹脂塗覆銅箔、構成層壓多層板的絕緣層的有機樹脂膜、玻璃纖維增强或其他有機纖維增強預浸料等）。在未來幾年（至2010年），在開發這種高性能覆銅板時，根據對電子安裝科技未來發展的預測，應達到相應的性能指標值。

3.PCB基板資料IC封裝載體板基板資料

集成電路封裝基板（也稱為集成電路封裝基板）基板資料的開發是當前一個非常重要的課題。這也是發展我國集成電路封裝和微電子技術的迫切需要。隨著集成電路封裝向高頻低功耗方向發展，集成電路封裝基板將在低介電常數、低介電損耗因數和高導熱係數等重要效能方面得到改善。未來研究和開發的一個重要課題是基板熱連接科技的有效熱協調和集成散熱。

為了適應高速發展，基板的介電常數應達到2.0，介電損耗因數可接近0.001。囙此，預計在2005年左右，世界上將出現超越傳統基板資料和傳統制造技術界限的新一代印刷電路板。科技上的突破，首先是新基材的使用上的突破。

為了預測集成電路封裝設計和製造技術的未來發展，對其中使用的基板資料有更嚴格的要求。這主要表現在以下幾個方面：

1、對應無鉛焊料的高Tg。

2、實現與特性阻抗匹配的低介質損耗因數。

3、對應高速的低介電常數（Îµ應接近2）。

4、低翹曲（提高基板表面的平整度）。

5、吸濕率低。

6、熱膨脹係數低，熱膨脹係數接近6ppm。

7、IC封裝載體成本低。

8、內寘組件的低成本基材。

9、為了提高抗熱震性，提高了基本機械強度。它適用於在從高到低的溫度變化週期下不會降低效能的基板資料。

一種適用於高回流焊接溫度的低成本綠色基板資料。