PCB新聞 - 5種主要PCB基板的更新反覆運算

更新5個主要的反覆運算 PCB基板

Copper clad laminate (CCL) as a PCB substrate is used as a substrate 材料 in PCB製造. 主要起互聯作用, PCB的絕緣和支撐. 它對傳送速率有很大影響, 能量損失, 以及電路中訊號的特性阻抗. 因此, PCB效能, 質量, 製造中的可加工性, 製造水准, 製造成本, 長期可靠性和穩定性, 等. 在很大程度上取決於覆銅板的資料. 下一個, 我會列出前五名 PCB基板 電路板製造商經常使用.

1 Lead-free compatible copper clad laminate substrate
At the EU meeting on October 11, 2.002, 通過了兩項包含環保內容的“歐洲指令”. 他們將於7月1日正式執行該決議, 2006. The two "European Directives" refer to the "Electrical and Electronic Product Waste Directive" (referred to as WEEE) and the "Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances" (referred to as RoHs). 在這兩項法定指令中, 明確提到了這些要求. 禁止使用含鉛資料. 因此, 響應這兩個指令的最佳管道是儘快開發無鉛覆銅板.

2. High performance copper clad laminate
The high-performance copper clad laminates referred to here include low dielectric constant (Dk) copper clad laminates, 高頻高速PCB用覆銅板, 高耐熱覆銅板, and various substrate 材料 for multi-layer laminates (resin coated copper Foil, 構成層壓多層板絕緣層的有機樹脂膜, 玻璃纖維增强或其他有機纖維增強預浸料, 等.). In the next few years (to 2010), 在這種高性能覆銅板的開發中, 根據對電子安裝科技未來發展的預測, 應達到相應的性能指標值.

3 Substrate 材料 for IC package carrier board
The development of substrate 材料 for IC packaging substrates (also known as IC packaging substrates) is currently a very important topic. 這也是我國發展集成電路封裝和微電子技術的迫切需要. 隨著集成電路封裝向高頻低功耗方向發展, 集成電路封裝基板的重要效能將得到改善，如低介電常數, 低介質損耗因數, 和高導熱性. 未來研究和開發的一個重要課題是基板熱連接科技的有效熱協調和集成散熱.

四, copper clad laminates with special functions
The copper clad laminates with special functions referred to here mainly refer to: metal-based (core) copper clad laminates, 陶瓷基覆銅板, 高介電常數層壓板, copper clad laminates (or substrate 材料) for embedded passive component-type multilayer boards, 光電路基板用覆銅層壓板, 等. 這種覆銅板的開發和生產不僅是電子資訊產品新技術開發的需要, 也是為了我國航空航太和軍事工業的發展.

五, high-performance flexible copper clad laminate
Since the large-scale industrial production of 柔性印刷電路板(（FPC）), 它經歷了30多年的發展. 20世紀70年代, 柔性線路板開始進入大規模生產的真正工業化. 發展到20世紀80年代末, 由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用, FPC without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 20世紀90年代, 世界開發了一種與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜, 這使得柔性線路板的設計發生了很大的變化. 由於新應用領域的發展, 其產品形態的概念發生了很大的變化, 它已經擴展到包括更大範圍的TAB和COB基板. 20世紀90年代後半期出現的高密度柔性線路板開始進入大規模工業生產. 其電路模式已迅速發展到更精細的水准. 高密度柔性線路板的市場需求也在快速增長.

你知道的, 生產和發展 PCB基板 與當前的電子技術同步 PCB行業. 因此, 在電子工業飛速發展的時代, 基板版本的更新尤為重要.