PCB新聞 - PCB工藝如何評估SMT鑄造廠

印刷電路板 處理如何評估 表面貼裝 鑄造廠

我們通常稱之為“電子鑄造廠”EMS或CM。 當談到評估電子鑄造廠時，無論是評估表面貼裝還是評估整機鑄造廠，我記得有一個六字元的TQRDCE公式。 這六個字訣可以幫助審核員多方面考慮。

T：科技取決於這家工廠的科技以及它是否滿足需要.
Q：質量就是質量.
R：響應性取決於製造商對客戶査詢的響應是否實时且正確.
D：交付是指產品的交付日期.
C：成本合理嗎?
E：環境是否對環境有影響.

一般來說, 鑄造廠的評估不能由一個人完成. 通常, 至少採購人員或業務人員, 工程機務人員, 和品質控制人員一起參與, 因為每個人都有不同的職能，評估的方面和重點也會有所不同. 大體上, 採購人員和業務人員關注產品的價格和交付； 而工程人員專注於科技, 過程能力和設備； 品質控制人員專注於產品品質控制； 剩下的響應性和環境問題是每個人都應該注意的.

評估時需要檢查的項目 表面貼裝 以下列出的鑄造廠僅供參考. 一般來說, 這些項目是評分的基礎. 大多數公司也有權根據個別公司的需要分配不同的權重.

<一、mg width="584" height="327" title="印刷電路板 process How to evaluate an 表面貼裝 foundry" style="width: 584px; height: 327px;" alt="印刷電路板工藝如何評估表面貼裝鑄造廠" src="/public/upload/image/20211009/580776fbd4e63d195be12068eae7230d.png" border="0" vspace="0">

科技：是否有先進的制造技術、自動化和其他設備？ 是否有任何流程創新能力？ 它是否能够在市場上引入新工藝？

過程能力評估：BGA IC修復能力； 0201零件焊接和維修能力； RoHS實施； SOP完整性； 如何使用异形零件； 如何使用管材包裝； 如何使用託盤包裝； 如何避免資料和極性相反； 是否有電路板設計指導供客戶參攷； 是否審查電路板設計並提供DFM（設計；製造）能力； MSL（濕敏等級）零件控制能力； 錫膏溫度恢復、開箱和儲存時限控制能力； de面板過程

設備：錫膏打印機精度； 表面貼裝揀放機精度； 是否有AOI（自動光學檢測）； ICT測試設備（安捷倫3070、GenRad公司、TR5000）

Quality: Are there any factory certifications? 例如ISO, 輸電系統 等. Have you imported statistical production (SPC), 例如零件尺寸的Cpk控制, 生產控制圖? 是否有持續的品質控制改進活動? QCC or TQM; ECO (Engineeing Change Order) engineering change management; is there any special procurement (Waive) control for any parts? 如果發現任何品質問題，是否可以實时通知客戶並與他們保持聯系? 品質控制評估； 進貨檢驗記錄和管理； 表面貼裝 yield rate; customer complaint response; document management; BOM maintenance; ESD anti-static implementation; whether the inspection instrument is calibrated
Qualified parts and supplier control (AML & AVL management).

AML：準予材料清單

AVL：準予的供應商名單

責任心：你能在24小時內快速回答客戶的問題嗎？ 是否可以實时響應客戶的新訂單？ 當客戶有緊急訂單時，能否快速擴大生產能力？ 當客戶的工程變更時，我能以多快的速度做出響應？ 如何快速處理客戶投訴？

交付：按時交付； 交付時間滿足公司需要； 跟進貨物交付並回答目的地

成本：持續改進以應對價格下降； 報價單是否詳細列出？

環境：您是否認識到工廠對環境的影響並採取對策？ 您是否從產品設計開始就盡最大努力遵守環境保護？ 是否改善日常工作對環境的影響？

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