PCB新聞 - PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別？

印刷電路板工藝將SMD零件改為通孔焊膏（孔內焊膏）工藝有什麼區別和影響？

假設同一塊板，同一個零件從原來的純SMD零件改為傳統的插入式零件工藝或SMD焊脚+通孔定位柱，並使用“通孔錫膏（PIH，paste-in-hole）”，這會對生產線和設計產生什麼區別和影響？

當時, 3行字立刻出現了, 但不管你喜歡與否, 你必須開始思考這個問題. 後來我瞭解到，這是一種防止連接器被粗魯的客戶損壞的方法.
PIH（孔中粘貼）有時也稱為PIP（釘入粘貼）。

首先想到的是，PIH過程的傳統挿件部分必須經過 表面貼裝 高溫回流焊工藝, 囙此，零件設計必須符合以下規範, 否則可能得不償失：

PIH零件應具有膠帶和卷軸包裝（膠帶和卷軸），以便表面貼裝機器可以用於放置/列印，至少必須使用硬託盤。

PIH零件的資料必須能够承受表面貼裝回流的高溫。 通常，PIH零件需要放置在熔爐的第二側。 如果只通過熔爐一次，則當前的無鉛工藝最好能承受至少260°C的溫度超過10秒。

PIH零件的焊脚不能有扭結和緊密配合設計，否則零件將難以與機器一起放在板上。 如果您不情願地使用手動操作放置此類零件，可能是由於需要，零件只能在過電壓的情况下插入電路板，導致電路板振動，最終導致電路板上已構建的零件移位或掉落。

PIH零件必須在零件頂部設計一個平面，以便表面貼裝噴嘴可以吸入，並且可以在其上粘貼一塊防止漏氣的高溫膠帶。

在PIH零件的焊脚和電路板的連接處，應保留大於0.2mm的間隙/焊距，以防止發生虹吸現象，導致錫溢出，以及不確定的錫珠影響產品功能的問題。

建議PIH零件的焊脚高度超過電路板厚度0.3 1.0毫米。 過長不利於拾取和放置零件。 太短可能會導致錫不足並容易脫落，因為將使用PIH工藝的大多數零件都是外部連接設備。

至於將純SMD零件更改為PIH或SMD+PIH零件對製造過程和產品的影響，我將嘗試總結以下幾個關鍵點：

工時：這兩個零件的生產時間應該沒有太大差异。

成本：PIH零件的成本可能高於純SMD，因為有更多的穿孔釘脚。

表面貼裝零件之間的間隙：根據經驗，PIH零件之間的間隙最好為1.5毫米或更大，而純SMD零件只需要1.0mm，有些甚至可以减少到0.5mm。 這是因為PIH的焊脚相對容易變形，囙此通孔將設計為更大。 通常，建議焊脚直徑/通孔直徑的比率為0.5到0.8，並且零件的偏差將相對較大，囙此需要相對較大的間隙。

返工和修復：一般來說，PIH零件比純SMD零件更難返工和修復，因為更換零件時需要去除通孔中的焊料。 當然，在現時的技術條件下，這是一個更加困難的過程。 您可以考慮銷毀整個零件，但返工髖部零件的難度相對較高。

電路板空間利用率：由於PIH零件背面有引脚突出，電路板上的使用空間相對較少。

吃錫和填充問題：IPC-610規定，通孔零件焊脚的通孔吃錫率必須超過75%，但由於固有的限制，有時很難使用常規錫膏印刷來達到這一錫量。 此時，必須新增焊料量。

實際上, 如果SMD零件更換為插入式PIH工藝, 焊接强度將比純SMD更强, 能够承受更大或更大的外力插入和移除. 根據以往經驗, 耐力約為1.5次, 當然. 這取決於銷的數量和銷脚的厚度.
iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.