精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
的基本設計過程 電路板 可分為以下3個步驟：
（1）電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要使用Protel-DXP的原理圖編輯器繪製原理圖。
(2) Generate printed 電路板 報告：列印後 電路板設計 is completed, 需要生成各種報告, 例如生成pin報告, 電路板 資訊報告, 網絡狀態報告, 等., 最後列印出印刷電路圖.
(3) The design of the printed 電路板：印刷品的設計 電路板 就是我們通常所說的 PCB設計, 這是電路示意圖的最終形式.
The composition of the PCB電路板(car dashboard)
1、接收電路板和圖紙表面：電路用作原稿之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。
2、介電層：用於保持電路與各層之間的絕緣，俗稱基板。
3、孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線相互連接，較大的通孔用作零件挿件，並且有非通孔（nPTH）通常用作表面放置和定位，用於裝配期間固定螺釘。
4、阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要鍍錫零件，囙此非鍍錫區域將印刷一層資料，將銅表面與腐蝕錫隔離（通常為環氧樹脂），以避免非鍍錫電路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油
Design considerations for PCB電路板
一、天線部分設計
1、藍牙IC到天線的接線應平滑或筆直；
2、天線的有效部分及其下層（即背面）周圍不得有元件、佈線和銅線敷設；
2、接線原理
1、高速訊號跡線應盡可能短，關鍵訊號跡線應盡可能短；
2、一條記錄道中的過孔不要太多，不超過兩個；
3、走線轉角應儘量大到大於90度，避開90度以下的轉角，儘量少用90度；
4、雙盤接線時，兩側導線應垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，以减少寄生耦合；
