精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
說到 PCB複製板, 你可能會感到羞愧或憤怒. 無論你是抄襲董事會還是被其他人抄襲, 這篇關於PCB複製步驟的詳細文章對您很有用. 您可以查看您的複製步驟是否“專業”, 根據這些步驟，你還可以考慮如何防止其他人複製這些電路板 PCB複製的詳細步驟包括雙面複製方法.
科技實現過程 PCB複製板 只需掃描 電路板 待複製, 記錄詳細的部件位置, and then remove the components to make a bill of 材料 (BOM) and arrange the 材料 purchase. 如果電路板為空, 掃描的圖片由 複製板 軟件並恢復到 PCB板 圖紙夾, 然後將PCB檔案發送到製版廠製作電路板. 板製作完成後, 採購的部件焊接到製造的 PCB板, 然後 電路板 已測試並調試.
的具體步驟 PCB複製板
1. 獲取一塊PCB, 首先記錄模型, 參數, 以及所有重要部分在紙上的位置, 尤其是二極體的方向, 3級管, 以及IC間隙的方向. 最好使用數位相機拍攝兩張重要部件位置的照片. The current PCB電路板 are getting more and more advanced. 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到.
2. 删除所有 多層板 並複製電路板, 然後取出焊盤孔中的錫. 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀. 掃描儀掃描時, 您需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像. 然後用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發亮, 把它們放進掃描儀, 啟動PHOTOSHOP, 並分別掃描兩層的顏色. 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中, 否則無法使用掃描的影像.
3、調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和無銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二幅影像變成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清除，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖片有任何問題，可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。
4、將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟已經完成得很好。 如果存在偏差，則重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響到PCB複製後的質量和匹配程度。
5、將頂層BMP轉換為頂層。 PCB。 注意轉換到絲綢層，即黃色層。 然後，您可以在頂層追跡該線，並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 繼續重複，直到繪製完所有圖層。
6、導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中，並將它們組合成一張圖片，就可以了。
7、用雷射印表機在透明膠片上（1:1比例）列印頂層和底層，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤。 如果它是正確的，您就完成了。
A. 複製板 這與最初的董事會誕生時一樣, 但這只完成了一半. 還需要測試設備的電子技術效能 複製板 與原板相同. 如果是相同的, 真的完成了.
備註：如果是多層板, 你需要仔細打磨到內層, 並從第3步到第五步重複複製步驟. 當然, 圖形的命名也不同. 這取決於層數. 通常地, 雙面複製需要比 多層板. 多層 複製板s容易錯位. 因此, 多層板複製板 must be especially careful and careful (wherein the internal vias and non-vias are prone to problems).
雙面板複製法
1、掃描電路板上下層，保存兩張BMP圖片。
2. 打開 複製板 軟件Quickpcb2005, 按一下“檔案”“打開底圖”打開掃描的圖片. 使用PAGEUP放大荧幕, 查看pad, 按PP放置墊子, 查看線路並遵循PT路線 就像小孩子畫畫一樣, 在此軟件中繪製, 按一下“保存”生成B2P檔案.
3、點擊“檔案”和“打開底圖”，打開另一層掃描的彩色影像；
4. 再次按一下“檔案”和“打開”, 並打開先前保存的B2P檔案. 我們看到了新複製的電路板, 堆疊在這張圖片的頂部 PCB板, 孔位於相同位置, 但接線連接不同 . 所以我們按“選項”-“圖層設定”, 在此處關閉頂層線條和絲網螢幕顯示, 只留下多層過孔.
5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。
6、點擊“檔案”和“匯出為PCB檔案”，可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案。 您可以更改電路板或輸出原理圖，或將其直接發送到PCB板廠進行生產。
多層板 copying method
事實上，四層板複製是重複複製兩塊雙面板，第六層是重複複製3塊雙面板。。。 多層板之所以令人望而生畏，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看到精密多層板的內層- 分層
有很多分層方法，如藥劑腐蝕、工具剝離等，但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最精確的。
當我們完成PCB的頂層和底層複製時，我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層； 砂紙是五金店出售的普通砂紙，通常是平整PCB，然後握住砂紙在PCB上均勻摩擦（如果PCB很小，也可以將砂紙弄平，用一個手指按壓PCB時摩擦砂紙）。 主要的一點是把它鋪平，以便它能被均勻地磨平。
