PCB新聞 - PCB板與集成電路的區別

當前 電路板主要包括以下內容：

電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。

介質層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線相互連接。 較大的通孔用作零件挿件。 此外，非通孔（nPTH）通常用作表面安裝。 用於裝配時固定螺釘。

阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫，囙此非鍍錫區域將印刷一層物質（通常為環氧樹脂），使銅表面免受錫侵蝕。 非鍍錫線路之間存在短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。

Silk screen (Legend/標記/Silk screen): This is a non-essential structure. 主要功能是在 電路板, 便於組裝後的維護和識別.

表面光潔度：由於銅表面在一般環境中容易氧化，不能鍍錫（焊接效能差），囙此需要鍍錫的銅表面會受到保護。 保護方法包括HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和OSP。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

的特徵 PCB板

可以是高密度的. 幾十年來, 隨著 集成電路 以及安裝科技的進步.

高可靠性。 通過一系列的檢查、測試和老化測試，PCB可以長時間（通常為20年）可靠工作。

可設計性. For PCB performance (electrical, 身體的, 化學的, 機動的, 等.) requirements, 印製板設計 可通過設計標準化實現, 標準化, 等., 時間短，效率高.

可製造性。 通過現代管理，它可以標準化、規模化（量化）、自動化等，以確保產品品質的一致性。

可測試性. 相對完整的測試方法, 測試標準, 已建立各種測試設備和儀器，以檢測和評估 PCB產品.

可組裝.PCB產品 不僅便於各種部件的標準化組裝, 而且還可以實現自動化和大規模生產. 同時, PCB和各種組件組裝部件可以組裝成更大的部件和系統, 直至整機.

可維護性. 自從 PCB產品 大規模設計和生產各種部件裝配件, 這些零件也已標準化. 因此, 一旦系統出現故障, 它可以很快更換, 方便靈活, 系統可以快速恢復工作. 當然, 可以有更多的例子. 例如系統的小型化和重量減輕, 以及高速訊號傳輸.

集成電路的特點

集成電路 具有體積小的優點, 重量輕, 引線和焊點少, 長壽命, 高可靠性, 性能良好. 同時, 它們成本低，便於大規模生產. 它不僅廣泛應用於工業和民用電子設備，如磁帶答錄機, 電視, 電腦, 等., 但在軍事領域也是如此, 通信, 和遠程控制. 使用 集成電路與電晶體相比，組裝電子設備可以將組裝密度提高數萬到數千倍, 而且設備的穩定工作時間也可以大大提高.

兩者之間的區別 PCB板 和 集成電路

集成電路 一般指晶片集成, 就像主機板上的北橋晶片, CPU內部, 他們都被稱為 集成電路, 原名也叫集成塊. 印刷電路是指 電路板 我們通常看到, 以及在 電路板.

這個 集成電路 (（IC）) is soldered on the PCB板； 這個 PCB板 是的載體 集成電路(IC). 這個 PCB板 is a 印刷電路板(PCB).

印刷電路板 appear in almost every electronic device. 如果某個設備中有電子部件, 印刷品 電路板都安裝在不同尺寸的PCB上.

除了固定各種小部件外，印刷電路板的主要功能是將上部部件彼此電連接。

簡單地說, an 集成電路 將通用電路集成到晶片中. 它是一個整體. 一旦內部損壞, 晶片也已損壞, PCB可以自己焊接組件, 如果部件損壞，可以更換.