PCB新聞 - 盤點高可靠性PCB的重要特性

盤點高可靠性PCB的重要特性

PCB高頻板 proofing
1. 無論是在製造和裝配過程中，還是在實際使用中, 這個 PCB電路板必須具有可靠的效能. 除相關成本外, PCBA也可能在組裝過程中給最終產品帶來缺陷, 在實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 毫不誇張地說 高品質PCB 可以忽略不計. 在所有細分市場, 尤其是在關鍵應用產品的市场区隔方面, 這一失敗的後果是無法想像的. 在比較PCB價格時，應牢記這些方面. 雖然可靠的初始成本, 放心, 而且長壽命產品很高, 從長遠來看，他們仍然物有所值. 讓我們看看高可靠性電路板的14.個最重要的特性：銅質壁厚為1.25.微米. 優點：提高可靠性, 包括提高z軸膨脹阻力. 不這樣做的風險：在實際使用中, 吹氣或脫氣過程中可能出現電力連接問題, assembly (inner layer separation, hole wall cracking) or failure.

2、維修時無需焊接或斷裂。 優點：完整的電路保證了可靠性和安全性，無需維護，無風險。 不這樣做的風險。 如果修理不當，電路板就會損壞。 即使在實際使用中正確維修，在負載（振動等）下也有發生故障的風險。

3 清潔要求超過IPC規範. 優點F4BM聚四氟乙烯高頻板提高印刷品的清潔度 電路板s以提高可靠性. 不這樣做的風險電路板上的熔渣和焊料堆積對阻焊板構成風險. 離子殘留物會導致焊接表面腐蝕和污染, which can cause reliability issues (bad solder joints/electrical failure) and ultimately increase the possibility of actual failure.

4. 嚴格控制各表面處理的使用壽命. 優點可焊性, reliability, 並降低水分侵入的風險. 不這樣做的風險. 由於舊印刷品表面處理中的金相變化 電路板s, 可能出現焊接問題. 在裝配過程中，以及/或在實際使用期間, 水分侵入可能導致分層, separation (斷路) of the inner wall and the hole wall.

5. 使用國際知名的基板不要使用“本地”或未知品牌好處提高可靠性和已知效能不這樣做的風險機械效能差意味著PCB無法在組裝條件下按預期工作. 例如, 較高的膨脹效能可能會導致分層等問題, open circuit, 和翹曲. 電力特性的降低導致阻抗效能的降低.

6. CCL公差符合IPC4101 b級/L要求. 優點嚴格控制電介質層的厚度可以减少電力效能的預期偏差. 不這樣做的風險電力效能可能不符合要求, 和輸出/同一批次組件的效能差异很大.

7. 定義阻焊資料，確保符合IPC-SM-840級要求. 優點“優秀”油墨提供油墨安全性，並確保阻焊油墨符合UL標準. 不這樣做的風險油墨質量差會導致附著力問題, 抗磁通量, 和硬度. 所有這些問題都會導致阻焊層從 電路板 最終導致銅線腐蝕. 意外電力連接引起的短路可能導致絕緣不良/弧.

8. 定義形狀公差, 孔和其他機械特性有利於嚴格的公差控制，提高產品的尺寸質量, 並改善貼合感, 產品的形狀和功能. 不這樣做的風險. 裝配過程中的問題, 例如對齊/fitting (presser foot problems are only discovered after assembly is completed). 此外, 隨著尺寸偏差的新增, 底座安裝過程中也會出現問題.

9. IPC對焊點厚度的要求沒有相關規定. 提高電力絕緣效能的好處, 降低脫落或失去附著力的風險, 並增强在任何發生機械衝擊的地方抵抗機械衝擊的能力! 不這樣做的風險4層1級模塊半孔板的薄電阻層將導致粘附等問題, 磁通電阻, 和硬度. 所有這些問題都會導致阻焊層從 電路板 最終導致銅線腐蝕.